高通
-
高通Snapdragon 8 Gen 3本月下旬發(fā)布 GPU跑分性能提升達(dá)40%
高通(Qualcomm) 新一代旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 3 預(yù)計(jì)于本月下旬發(fā)布。該處理器在安兔兔 GPU 測試跑分性能提升達(dá) 40% 。 Snapdrago…
-
高通宣布為下一代頭顯和智能眼鏡推出兩款新驍龍芯片
據(jù)報(bào)道,高通與Meta合作開發(fā)了兩款新的驍龍芯片,旨在為即將到來的下一代耳機(jī)和智能眼鏡提供動力。
-
高通驍龍 8 Gen 3八核3nm工藝跑分曝光 性能大漲近50%
在首款3nm制程芯片蘋果A17 Pro推出之后,10月底高通也即將發(fā)布新一代的旗艦處理器驍龍8 Gen 3,聯(lián)發(fā)科可能將在11月初發(fā)布新一代的旗艦處理器天璣9300。很快一場精彩的…
-
高通上海被曝大規(guī)模裁員
據(jù)報(bào)道,高通上海公司即將進(jìn)行大規(guī)模裁員。據(jù)透露,這次裁員主要針對無線業(yè)務(wù)研發(fā)部門,對普通員工(包括新入職員工)的補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)為N+4,而對無固定期限的資深員工的補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)為N+7,且沒有三倍封頂限制。
-
高通將向蘋果iPhone繼續(xù)供應(yīng)5G芯片至2026年
高通 Qualcomm 周一表示,已與蘋果 Apple 簽署了一項(xiàng)協(xié)議,為后者供應(yīng) 5G 芯片至少到 2026 年。這筆交易將與高通 Qualcomm 價(jià)值數(shù)十億美元的關(guān)系延長了至…
-
高通和蘋果將5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)議延長至2026年
由于高通和蘋果兩家公司今天宣布的一項(xiàng)新協(xié)議,蘋果將繼續(xù)使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器至少三年。
-
高通新驍龍G系列芯片專為手持和移動游戲設(shè)計(jì)
高通宣布了為雷蛇Edge提供動力的驍龍G3x芯片的后續(xù)產(chǎn)品,以及另外兩個平臺,作為該公司新的專用驍龍游戲芯片系列的首批型號。驍龍G3x Gen 2是旗艦級的最新產(chǎn)品,高通將其描述為“專為發(fā)卡愛好者打造的功能和性能”,可以處理“最苛刻的跨平臺游戲”。
-
中低端5G 手機(jī)市場萎靡 高通清庫存芯片大降價(jià)
高通近期啟動價(jià)格戰(zhàn),鎖定中低端 5G 手機(jī)芯片,且降價(jià)幅度高達(dá)一至二成,預(yù)計(jì)高通這波降價(jià)措施將延續(xù)至第四季
-
高通新基于orion芯片組將有8核和10核版本
我們聽說高通的新Oryon內(nèi)核已經(jīng)有一段時(shí)間了,這是自最初的Kryo以來,該公司開發(fā)的第一款定制高性能ARM內(nèi)核。
-
驍龍4 Gen 2正式發(fā)布 采用4nm工藝
高通公司昨日推出了Snapdragon 4 Gen 2 (SM4450),這是去年9月推出的4 Gen 1的續(xù)集。得益于驍龍X61調(diào)制解調(diào)器,這是該系列中第一款支持改進(jìn)的3GPP Release 16版本5G的芯片。這也是驍龍4系列的首款4nm芯片。
-
三星和Naver聯(lián)合開發(fā)生成式AI和AI芯片,與ChatGPT等AI工具競爭
三星電子和 Naver 公司已經(jīng)同意聯(lián)合開發(fā)一款生成式人工智能企業(yè)平臺,以與 ChatGPT 等全球人工智能工具競爭
-
消息稱高通正在收購汽車安全芯片制造商Autotalks
據(jù)報(bào)道,高通有意收購一家名為Autotalks的以色列無晶圓廠芯片制造商TechCrunch,這筆交易將花費(fèi)該公司約3 5億至4億美元。
-
高通確認(rèn)Nothing Phone 2手機(jī)將配備驍龍 8+ Gen 1芯片
近日,高通高級副總裁兼移動、計(jì)算和XR業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Alex Katouzian 在 LinkedIn上祝賀裴宇及其團(tuán)隊(duì)時(shí)透露,Nothing Phone 2手機(jī)將配備驍龍 8+ Gen 1芯片。
-
高通發(fā)布全球首個可商用部署的iSIM卡
高通和泰雷茲宣布,雙方在第二代驍龍8移動平臺(驍龍 8 Gen 2)上完成全球首個可商用部署的iSIM卡(集成式 SIM 卡)認(rèn)證,使SIM卡功能能夠通過智能手機(jī)的主處理器實(shí)現(xiàn)。
-
MWC 2023|高通推出第二代驍龍汽車5G平臺 支持衛(wèi)星通信
在MWC2023期間,高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺。
-
高通驍龍 X75 5G基帶芯片發(fā)布 全球首支持“5G Advanced-ready”
高通宣布推出驍龍 X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品。
-
高通官方確認(rèn):三星GalaxyS23系列所搭載驍龍8Gen2處理器由臺積電4nm代工
在剛剛發(fā)布新一代安卓旗艦 Galaxy S23系列中,三星使用了獨(dú)家定制版本的第二代驍龍 8 移動平臺,昨日,高通在回復(fù)用戶提問時(shí)進(jìn)行了解答,這也確認(rèn)了三星 Galaxy S23系列中所使用的驍龍?zhí)幚砥饕廊皇怯膳_積電4nm代工。
-
高通第一財(cái)季營收94.63億美元,同比下降12%
高通今日發(fā)布了該公司的2023財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,高通第一財(cái)季營收為94 63億美元,與上年同期的107 05億美元相比下降12%。
-
三星將聯(lián)合谷歌、高通開發(fā)一個混合現(xiàn)實(shí)(MR)平臺
三星移動部門總裁TM Roh 表示,“這更像是一個聲明性的公告,說明我們將努力建立MR生態(tài)系統(tǒng)?!?/p>
-
消息稱蘋果計(jì)劃用自主設(shè)計(jì)替代高通、博通芯片
據(jù)報(bào)道,知情人士透露,蘋果公司正力推在其設(shè)備中使用自主研發(fā)組件,包括在2025年放棄由博通供應(yīng)的一個關(guān)鍵組件。
-
高通:搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2安卓手機(jī)今年下半年推出
高通公司今日宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī),為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及iPhone 14機(jī)型SOS緊急求救競爭的方式。
-
消息稱高通驍龍 8 Gen 3 芯片將由臺積電與三星共同代工
據(jù)外媒援引消息透露,高通下一代驍龍 8 Gen 3 將向三星和臺積電采購,而臺積電占大部分的芯片組,原因可能是兩者之間的良率差距。
-
高通宣布三星成為2023-24驍龍電競先鋒賽合作伙伴
高通公司在夏威夷舉行的 2022 年驍龍峰會上宣布,三星將成為 2023-2024 驍龍電競先鋒賽(Snapdragon Pro Series)合作伙伴,Galaxy 系列成為官方指定用機(jī)。
-
高通推出S5/S3 Gen 2藍(lán)牙音頻平臺 提供沉浸式音頻體驗(yàn)
今日,高通公司推出了高通 S5 Gen 2和高通 S3 Gen 2第二代藍(lán)牙音頻平臺,均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。
-
高通發(fā)布驍龍 AR2 Gen 1平臺 為打造輕薄AR眼鏡而生
今日,高通位于圣地亞哥的芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)布了驍龍 AR2 Gen 1 平臺,用于為智能眼鏡和其它頭戴式設(shè)備提供增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)體驗(yàn)。
-
高通驍龍 8 Gen 2發(fā)布 CPU性能提升35%
今日早間,高通在夏威夷舉行了2022驍龍峰會,會上正式發(fā)布了其新的旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 2處理器,CPU性能提升35%。
-
高通業(yè)績不佳并宣布凍結(jié)招聘
今日,高通公布了第四財(cái)季財(cái)報(bào),此外,高通還表示,它在本季度初實(shí)施了招聘凍結(jié)。
-
高通第四財(cái)季營收113.96億美元,同比增長22%
高通今日發(fā)布了該公司的2022財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,高通第四財(cái)季營收為113 96億美元,與去年同期的93 36億美元相比增長22%。
-
高通汽車業(yè)務(wù)訂單總估值增長至300億美元
在高通首屆汽車投資者大會上,高通宣布其汽車業(yè)務(wù)訂單總估值已增長至300億美元。
-
高通汽車業(yè)務(wù)訂單總估值增長至300億美元
高通公司在其首屆汽車投資者大會上宣布,得益于驍龍& 174;數(shù)字底盤& 8482;解決方案在汽車行業(yè)的廣泛采用,其汽車業(yè)務(wù)訂單總估值已增長至300億美元。