消息稱高通驍龍 8 Gen 3 芯片將由臺(tái)積電與三星共同代工

據(jù)外媒援引消息透露,高通下一代驍龍 8 Gen 3 將向三星和臺(tái)積電采購(gòu),而臺(tái)積電占大部分的芯片組,原因可能是兩者之間的良率差距。

據(jù)外媒援引消息透露,高通下一代驍龍 8 Gen 3 將向三星臺(tái)積電采購(gòu),而臺(tái)積電占大部分的芯片組,原因可能是兩者之間的良率差距。

高通驍龍 8 Gen 2 由臺(tái)積電獨(dú)家供應(yīng),不過(guò)去年 11 月有外媒援引消息人士稱,高通有意將驍龍 8 Gen 3 訂單交給三星生產(chǎn),原因是臺(tái)積電 3 納米量產(chǎn)存疑,當(dāng)時(shí)臺(tái)積電延后 3 納米量產(chǎn)日程。

臺(tái)積電 3 納米目前已順利進(jìn)入量產(chǎn)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音上周在 3 納米量產(chǎn)暨擴(kuò)產(chǎn)典禮上致詞透露,3 納米制程良率目前已與 5 納米量產(chǎn)同期相當(dāng)。半導(dǎo)體專(zhuān)家研究保守估計(jì),3 納米良率約落在 60% 至 70% 左右,另有產(chǎn)業(yè)分析師預(yù)估為 75% 至 80%。

三星 3 納米制程方面,臺(tái)媒指出,此前有消息傳出,三星不僅 4 納米制程量產(chǎn)遇到瓶頸,3 納米 GAA 制程的良率只有約 10% 至 20%。

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