12月12日，硅谷光互連芯片設(shè)計公司Ayar Labs宣布，完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital領(lǐng)投的1.55億美元融資。目前公司累計融資額達到3.7億美元，估值超過10億美元，成為新晉芯片獨角獸。
其中最值得一提的是，參與本輪融資的公司包括了芯片三大巨頭NVIDIA、AMD和Intel，格芯、與臺積電有戰(zhàn)略合作關(guān)系的VentureTech Alliance、美國機器制造巨頭3M也參與了此輪融資。Ayar Labs成立于2015年，總部位于加州圣何塞，專門為大規(guī)模AI工作負載提供光互連解決方案。公司瞄準的賽道是下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的關(guān)鍵技術(shù)之一，即通過光互連技術(shù)來加速數(shù)據(jù)中心的通信速度，突破數(shù)據(jù)移動瓶頸。
Ayar Labs的技術(shù)創(chuàng)新在于將光互連技術(shù)應(yīng)用于芯片封裝中，其方案相比傳統(tǒng)互連可實現(xiàn)5~10倍的更高帶寬、4~8倍的能效，并將延遲降低至1/10。公司開發(fā)的TeraPHY光學I/O Chiplet和SuperNova多波長光源是兩項行業(yè)首創(chuàng)技術(shù)，能夠顯著提高AI基礎(chǔ)設(shè)施的計算效率和性能。
Ayar Labs已經(jīng)開始向部分客戶出貨約15000臺設(shè)備，并計劃到2026年中期實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，到2028年及以后每年出貨量可達到1億臺以上。此次融資的領(lǐng)投方Advent Global Opportunities和Light Street Capital對Ayar Labs的光互連技術(shù)充滿信心，認為其將徹底改變AI基礎(chǔ)設(shè)施的未來。
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