AMD

12月12日，硅谷光互連芯片設(shè)計(jì)公司Ayar Labs宣布，完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital領(lǐng)投的1.55億美…

昨日，全球知名雜志《時(shí)代》公布了其“2024年度CEO”評(píng)選結(jié)果，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）憑借其卓越的領(lǐng)導(dǎo)力和業(yè)務(wù)成就榮登榜首。 據(jù)了解，蘇姿豐在接手AMD時(shí)，公司…

今日，超威半導(dǎo)體公司AMD宣布將于2025年1月6日出席在拉斯維加斯舉行的CES 2025國(guó)際消費(fèi)電子展。AMD將在展會(huì)期間舉辦一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)，向全球觀眾展示其在游戲領(lǐng)域的下一代創(chuàng)…

微軟在Ignite大會(huì)上披露了由AMD定制的霄龍CPU，集成HBM3內(nèi)存，AzureHBv5VM提供450GB內(nèi)存、352個(gè)Zen4核心，內(nèi)存帶寬近7TB/s，專為處理大規(guī)模數(shù)據(jù)的高效HPC應(yīng)用設(shè)計(jì)，為微軟專屬產(chǎn)品，不會(huì)在Azure外發(fā)布。

AMD計(jì)劃推RyzenAI移動(dòng)SoC芯片，進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)，與高通、聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)。其性能功耗比是核心競(jìng)爭(zhēng)力，部分技術(shù)已應(yīng)用于三星Galaxy手機(jī)。此舉將加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，為AMD帶來新機(jī)遇。

隨著英特爾和AMD不斷推出新的處理器產(chǎn)品，高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。近日，英特爾推出了第十四代酷睿臺(tái)式機(jī)處理器，其中i7-14700KF備受關(guān)注；而AMD方面，銳龍7 9700X也憑…

近日，AMD（超威半導(dǎo)體公司）發(fā)言人證實(shí)了該公司正在全球范圍內(nèi)進(jìn)行裁員的消息，此次AMD裁員規(guī)模約為員工總數(shù)的4%，即約1000名員工將受到此次裁員的影響。此前，有匿名用戶在網(wǎng)上論…

隨著一年一度的雙11購物狂歡節(jié)的到來，各大品牌紛紛推出了誘人的優(yōu)惠活動(dòng)。在處理器市場(chǎng)上，Intel的i7-14700KF與AMD的銳龍7 9700X成為了中高端裝機(jī)用戶關(guān)注的焦點(diǎn)?！?/p>

AMD發(fā)布10億參數(shù)開源語言模型AMDOLMo，使用MI250GPU訓(xùn)練，具備強(qiáng)大推理能力，支持NPU部署，與其他模型相比性能優(yōu)越且計(jì)算預(yù)算減半，為AI研究和開發(fā)提供新選擇。

近日，AMD公司宣布推出其首個(gè)完全開放的10億參數(shù)語言模型系列——AMD OLMo。這一創(chuàng)新舉措為開發(fā)者和研究人員提供了強(qiáng)大的AI研究工具，進(jìn)一步推動(dòng)了人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。 據(jù)悉，…

昨日（10月31日），知名科技媒體NeoWin報(bào)道，AMD公司正式發(fā)布了24.20.19.05測(cè)試版圖形驅(qū)動(dòng)更新。此次驅(qū)動(dòng)更新的亮點(diǎn)在于增加了對(duì)Bioware新作《龍騰世紀(jì)：影障守…

據(jù)Chiphell論壇消息人士zhangzhonghao透露，AMD計(jì)劃于2025年1月7日至10日舉辦的CES 2025消費(fèi)電子展上，推出一系列涵蓋桌面處理器、移動(dòng)處理器以及獨(dú)立…

加州圣克拉拉，2024年10月29日（GLOBE NEWSWIRE）——AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）發(fā)布了其2024年第三季度財(cái)報(bào)，顯示公司營(yíng)收達(dá)到68億美元，創(chuàng)下歷史新高，…

AMD今日正式宣布，其備受期待的首款基于Zen 5架構(gòu)的X3D桌面處理器系列將于11月7日正式發(fā)售。盡管AMD在此次公告中并未透露更多關(guān)于新處理器的具體規(guī)格或性能細(xì)節(jié)，但根據(jù)此前的…

AMD在COMPUTEX 2024上發(fā)布了新一代基于Zen 5架構(gòu)的桌面平臺(tái)產(chǎn)品，代號(hào)“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列臺(tái)式機(jī)處理器。此前有報(bào)道稱，AMD將在10月25日左右?guī)砑尤?D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的Ryzen 7 9800X3D，其余兩款Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D則要等到明年。

據(jù)X平臺(tái)消息人士@momomo_us今日透露，AMD計(jì)劃再次更新其AM4插槽兼容處理器系列，此舉將進(jìn)一步延長(zhǎng)這一已發(fā)布8年的平臺(tái)的服役時(shí)間。AMD此次推出的新產(chǎn)品包括兩款6核銳龍5…

聯(lián)想今日在美國(guó)西雅圖召開年度科技創(chuàng)新大會(huì)Tech World。作為聯(lián)想的主要合作伙伴，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和AMD CEO蘇姿豐親自出席了主題演講，兩家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司的CEO更史無前例宣布要攜手合作振興x86。

在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì)上，AMD 推出 Instinct MI325X AI加速器（以下簡(jiǎn)稱MI325X），直接與英偉達(dá)的Blackwell芯片正面交鋒。

AMD推出Instinct MI325X AI加速器（以下簡(jiǎn)稱MI325X），直接與英偉達(dá)的Blackwell芯片正面交鋒。

作為最受市場(chǎng)關(guān)注的產(chǎn)品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構(gòu)，基本設(shè)計(jì)也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級(jí)，采用256GB的HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存帶寬最高可達(dá)6TB/秒。公司預(yù)期這款芯片將從四季度開始生產(chǎn)，并將在明年一季度通過合作的服務(wù)器生產(chǎn)商供貨。

據(jù)外媒報(bào)道，隨著三季度即將落下帷幕，部分廠商也開始披露他們?nèi)径蓉?cái)報(bào)的發(fā)布時(shí)間，為蘋果、AMD、英偉達(dá)等廠商提供晶圓代工服務(wù)的臺(tái)積電，就已在官網(wǎng)宣布他們?nèi)径鹊呢?cái)報(bào)將在10月17日午后發(fā)布。

近日，據(jù)外媒Moore’s Law Is Dead透露，任天堂在開發(fā)新一代游戲機(jī)Switch 2的初期階段，曾認(rèn)真考慮過采用AMD作為其核心芯片供應(yīng)商。然而，經(jīng)過深入評(píng)…

市場(chǎng)調(diào)查權(quán)威機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research（JPR）于9月24日發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2024年第二季度全球附加板（AIB）顯卡市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，出貨量達(dá)到950…

最近AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐接受了媒體采訪，當(dāng)提到英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，她表示，半導(dǎo)體行業(yè)不僅僅容得下一家巨頭。

AMD已經(jīng)順利鎖定了索尼下代主機(jī)PS6的處理器芯片設(shè)計(jì)合同，延續(xù)了雙方在PS4、PS5時(shí)代的長(zhǎng)期穩(wěn)定合作。

在德國(guó)柏林舉行的IFA 2024上，AMD高級(jí)副總裁兼計(jì)算和圖形業(yè)務(wù)集團(tuán)總經(jīng)理Jack Huynh宣布，將把面向消費(fèi)者的RDNA和面向數(shù)據(jù)中心的CDNA架構(gòu)統(tǒng)一為UDNA微架構(gòu)，目的自然是為了對(duì)應(yīng)NVIDIA目前的CUDA生態(tài)系統(tǒng)，此前AMD已經(jīng)決定降低下一代高端游戲顯卡的優(yōu)先級(jí)，注重爭(zhēng)奪主流市場(chǎng)以提高自身市場(chǎng)占有率。

AMD 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日確認(rèn)，將于太平洋時(shí)間 2024 年 10 月 10 日上午 9:00（北京時(shí)間 10 月 11 日凌晨 1:00）舉行 Advancing AI 2024 直播活動(dòng)。

近日，AMD宣布，將于太平洋時(shí)間2024年10月10日上午9:00（北京時(shí)間10月11日凌晨1:00）舉辦Advancing AI 2024直播活動(dòng)。此次盛會(huì)不僅標(biāo)志著AMD在人工…

近日，AMD高級(jí)副總裁及計(jì)算與圖形事業(yè)部總經(jīng)理Jack Huynh在接受知名科技媒體Tom’s Hardware采訪時(shí)，透露了AMD在客戶端顯卡市場(chǎng)的最新戰(zhàn)略方向。 J…

此前有媒體報(bào)道，AMD 計(jì)劃逐步淘汰 AGESA（AMD 通用封裝軟件架構(gòu)）的初始化和引導(dǎo)庫，轉(zhuǎn)而使用 openSIL（開源芯片初始化庫）庫，簡(jiǎn)化服務(wù)器和消費(fèi)者平臺(tái)的 UEFI 固件創(chuàng)建流程。