據(jù)Chiphell論壇消息人士zhangzhonghao透露，AMD計(jì)劃于2025年1月7日至10日舉辦的CES 2025消費(fèi)電子展上，推出一系列涵蓋桌面處理器、移動(dòng)處理器以及獨(dú)立顯卡的新品。這一消息引發(fā)了業(yè)界和消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。
在桌面處理器領(lǐng)域，AMD將帶來兩款備受期待的高核心數(shù)量Zen 5 X3D處理器——銳龍9 9950X3D和9900X3D。這兩款處理器將采用先進(jìn)的3D V-Cache技術(shù)，以提供更為卓越的多線程性能和游戲表現(xiàn)。值得注意的是，稍早前的2024年11月7日，AMD還將推出8核心的銳龍7 9800X3D，進(jìn)一步豐富其X3D系列的產(chǎn)品線。
移動(dòng)處理器方面，AMD同樣準(zhǔn)備了一系列新品。其中，Kra(c)kan Point和Strix Halo將作為APU序列的新成員亮相。Kra(c)kan Point的整體規(guī)模相較于已發(fā)布的Strix Point有所減小，而Strix Halo則標(biāo)志著AMD在超大核顯“Halo”移動(dòng)處理器領(lǐng)域的首次嘗試。此外，AMD還將推出標(biāo)準(zhǔn)版Zen 5架構(gòu)的Fire Range系列，以及配備3D V-Cache的Fire Range X3D，將桌面端的優(yōu)秀性能移植到移動(dòng)平臺(tái)上。
對(duì)于掌機(jī)處理器市場(chǎng)，AMD也并未忽視。第二代Z系列產(chǎn)品將包含Z2 Extreme、Z2和Z2G三個(gè)型號(hào)。其中，Z2 Extreme預(yù)計(jì)基于Strix Point，結(jié)合了3核Zen 5和5核Zen 5c，并配備了16個(gè)計(jì)算單元（CU）。Z2則基于Hawk Point，而Z2G則基于Rembrandt。這些新品將為掌機(jī)市場(chǎng)帶來更為強(qiáng)勁的性能和更豐富的選擇。
在獨(dú)立顯卡方面，AMD也將推出基于RDNA4架構(gòu)的新品。RDNA4架構(gòu)作為AMD的最新一代顯卡架構(gòu)，將帶來更為出色的圖形處理能力和更高的能效比，滿足用戶對(duì)高清游戲、虛擬現(xiàn)實(shí)等應(yīng)用場(chǎng)景的更高需求。
AMD此次在CES 2025上發(fā)布的新品，不僅展示了其在處理器和顯卡領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，也體現(xiàn)了其對(duì)市場(chǎng)需求的敏銳洞察和不斷創(chuàng)新的精神。這些新品將為用戶帶來更為卓越的性能和體驗(yàn)，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
隨著CES 2025的臨近，我們期待AMD能夠帶來更多驚喜，為全球消費(fèi)者帶來更為出色的產(chǎn)品和服務(wù)。
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