近日，據(jù)臺媒報道了AMD即將發(fā)布的Radeon RX 9070 XT顯卡功耗信息。據(jù)了解，該顯卡的公版型號TBP功耗預計將超過300W，而非公版則可能達到330W甚至更高。
據(jù)稱，Radeon RX 9070 XT將搭載代號“Navi 48 XTX”的GPU變體，配備16GB容量的20Gbps GDDR6顯存。AMD計劃在CES 2025上發(fā)布該顯卡及較低階的非XT版本，并預計將于明年1月底的春節(jié)前上市。
此外，AMD在RX 9000系列顯卡上并未強制導入12V-2×6接頭，因此大部分AIB廠商顯卡將繼續(xù)使用傳統(tǒng)的PCIe 8-Pin供電接口?？紤]到該顯卡的高功耗，主流第三方設計的RX 9070 XT預計將配備3個PCIe 8-Pin接口。
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AMD計劃推RyzenAI移動SoC芯片，進軍移動市場，與高通、聯(lián)發(fā)科競爭。其性能功耗比是核心競爭力，部分技術(shù)已應用于三星Galaxy手機。此舉將加劇市場競爭，為AMD帶來新機遇。
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