消息稱蘋果計劃用自主設計替代高通、博通芯片

據(jù)報道,知情人士透露,蘋果公司正力推在其設備中使用自主研發(fā)組件,包括在2025年放棄由博通供應的一個關鍵組件。

據(jù)報道,知情人士透露,蘋果公司正力推在其設備中使用自主研發(fā)組件,包括在2025年放棄由博通供應的一個關鍵組件。

知情人士表示,作為此番調整的一部分,蘋果還準備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調制解調器芯片,從而代替高通的芯片。按照之前的預期,蘋果最早可能在今年替換高通的芯片,但開發(fā)遇阻導致這項計劃推遲。

蘋果是博通的第一大客戶,上一財年為其貢獻了大約20%的收入,總額接近70億美元。高通則有22%的年收入來自蘋果,總額接近100億美元,但高通多年以來一直警告稱,蘋果對該公司的依賴將會降低。

蘋果的這一系列舉動將進一步顛覆芯片產業(yè)。在此之前,這家全球市值最大的科技公司已經在Mac電腦中取消了多數(shù)英特爾處理器,轉而采用自主研發(fā)的芯片。這些最新舉措則會對當今世界規(guī)模最大的無線芯片公司構成打擊。

iPhone是蘋果最重要的產品,在該公司去年3943億美元的營收中占比過半。該公司還促進了博通的增長,后者在財報電話會議期間將蘋果稱作是“北美大客戶”。這家芯片公司為蘋果供應能夠同時處理Wi-Fi和藍牙功能的綜合組件。

知情人士表示,蘋果正在自主開發(fā)能取代這款芯片的產品,并有望從2025年開始在自家設備中使用。此外,該公司還在開發(fā)將蜂窩調制解調器、Wi-Fi和藍牙功能集于一身的后續(xù)版本。

蘋果發(fā)言人拒絕對此置評。博通發(fā)言人尚未作出回應。

原創(chuàng)文章,作者:若安丶,如若轉載,請注明出處:http://2079x.cn/article/567154.html

若安丶的頭像若安丶管理團隊

相關推薦