高通
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英偉達(dá)AI芯片霸主地位面臨挑戰(zhàn),科技公司聯(lián)盟UXL尋求解綁
在人工智能芯片領(lǐng)域,英偉達(dá)憑借其在GPU和AI芯片技術(shù)上的領(lǐng)先地位,已成為行業(yè)巨無霸。全球超過400萬開發(fā)者依賴其CUDA軟件平臺(tái)構(gòu)建AI和其他應(yīng)用。然而,這一局面正在面臨來自高通…
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三星擬復(fù)活Galaxy C系列,Galaxy C55或?qū)⒋钶d驍龍7 Gen 1芯片
在智能手機(jī)市場競爭日益激烈的背景下,三星電子似乎正計(jì)劃通過復(fù)活Galaxy C系列來進(jìn)一步細(xì)分其產(chǎn)品線,滿足不同消費(fèi)者的需求。據(jù)最新消息,一款名為Galaxy C55的新機(jī)型正悄然…
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高通發(fā)布第三代S5和S3音頻平臺(tái),強(qiáng)化中高端無線音頻體驗(yàn)
今日,全球領(lǐng)先的無線技術(shù)創(chuàng)新者高通公司今日正式推出了其最新的第三代S5和S3音頻平臺(tái),旨在為中高端耳塞、耳機(jī)和音箱市場帶來前所未有的無線音頻體驗(yàn)。 據(jù)悉,這兩款全新的音頻平臺(tái)在計(jì)算…
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vivo X Fold 3 Pro爆料匯總:全能之選,輕薄大折疊時(shí)代來臨
今日,備受矚目的vivo X Fold 3 Pro折疊屏手機(jī)即將與我們見面。這款新機(jī)型不僅繼承了vivo一貫的精湛工藝和出色性能,更在輕薄設(shè)計(jì)、影像系統(tǒng)、續(xù)航快充等方面進(jìn)行了全面升…
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vivo X Fold 3爆料匯總:輕薄設(shè)計(jì),極致性能,折疊屏新標(biāo)桿
近日,關(guān)于vivo旗下即將發(fā)布的X Fold 3系列折疊屏手機(jī)的消息在網(wǎng)絡(luò)上引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)悉,vivo X Fold 3不僅在硬件配置上進(jìn)行了全面升級(jí),更在輕薄設(shè)計(jì)方面取得了重…
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小米汽車SU7空間遭質(zhì)疑,盧偉冰親自回應(yīng):空間足夠?qū)挸?
在昨日的高通驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)上,小米中國區(qū)總裁盧偉冰駕駛自家的小米汽車SU7 Max驚艷亮相。然而,隨后網(wǎng)絡(luò)上出現(xiàn)的照片卻讓一些網(wǎng)友對(duì)小米汽車SU7的后排空間產(chǎn)生了質(zhì)疑,認(rèn)為其空…
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小米盧偉冰駕駛SU7 Max現(xiàn)身高通發(fā)布會(huì) 現(xiàn)場引媒體圍觀
小米CEO雷軍宣布,小米SU7將于3月28日正式發(fā)布。小米汽車官微發(fā)文稱,小米SU7上市即交付,交付即上量,并首次對(duì)外公布了小米汽車門店詳細(xì)信息,首批小米汽車門店覆蓋全國29城市,共計(jì)59家門店。
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高通驍龍 8s Gen 3 處理器提前曝光 支持生成式AI
今日,備受期待的高通驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)將如期舉行,為廣大科技愛好者帶來了一場視聽盛宴。在發(fā)布會(huì)前夕,網(wǎng)絡(luò)上流傳的一份疑似高通驍龍8s Gen 3產(chǎn)品的PPT引起了廣泛關(guān)注。據(jù)知名科…
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Counterpoint:聯(lián)發(fā)科與高通領(lǐng)跑手機(jī)芯片市場,蘋果、三星緊隨其后
隨著智能手機(jī)市場的不斷發(fā)展和創(chuàng)新,手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)的出貨量成為衡量廠商實(shí)力和市場競爭力的重要指標(biāo)。近日,市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年…
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高通驍龍8 Gen 4規(guī)格曝光:業(yè)內(nèi)首款支持LPDDR6內(nèi)存旗艦芯片
近日,有韓媒曝光了高通公司即將推出的旗艦芯片高通驍龍8 Gen 4規(guī)格信息,高通驍龍8 Gen 4將成為業(yè)內(nèi)首款支持新一代LPDDR6內(nèi)存的芯片。這一技術(shù)突破不僅將大幅提升智能手機(jī)…
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Snapdragon X Elite vs Core Ultra 7 155H:AI處理與性能大比拼
近日,YouTube頻道Erdi ?züa?對(duì)高通Snapdragon X Elite與英特爾Intel Core Ultra 7 155H兩款處理器進(jìn)行了全面對(duì)比測試。那么Sna…
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高通驍龍7+ Gen3處理器規(guī)格曝光 預(yù)計(jì)性能強(qiáng)勁
近日,知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站曝光了高通驍龍7+ Gen3規(guī)格信息,該處理器在頻率上有所調(diào)整,但整體性能依然強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)將成為市場上一款頗具競爭力的產(chǎn)品。 根據(jù)@數(shù)碼閑聊站的爆料,高…
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高通Qualcomm旗艦新品驍龍8s Gen 3曝光:性能卓越,或引領(lǐng)AI新潮流
全球領(lǐng)先的芯片制造商高通Qualcomm近日在社交媒體平臺(tái)微博上的暗示引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)悉,該公司可能即將發(fā)布全新的旗艦產(chǎn)品——驍龍8s Gen 3,這一新品有望繼驍龍8 Gen3…
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高通驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)定檔 3 月 18 日,預(yù)計(jì)帶來驍龍 8s Gen 3 等
3月11日有消息稱,高通今日宣布,驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)定檔3月18日14:30,宣傳語為“智在芯中,有龍則靈”。
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高通勝訴歐盟反壟斷案 但法律費(fèi)用索賠遭削減
近日,歐洲第二最高法院做出裁決,支持高通公司對(duì)抗歐盟2018年的9.97億歐元反壟斷罰款。然而,在高通尋求的1200萬歐元法律費(fèi)用賠償中,法院僅裁定歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)應(yīng)支付785,857…
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高通引領(lǐng)未來通信:5G到6G的演進(jìn)之路
隨著5G的廣泛應(yīng)用,通信技術(shù)正步入新的發(fā)展階段。高通在今年的世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024上發(fā)布了一系列新技術(shù),展現(xiàn)了5G Advanced和6G的潛力。 高通展示了如何利用超大…
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高通宣布旗艦產(chǎn)品驍龍8 Gen 4 SoC 發(fā)布時(shí)間一覽
在近日舉辦的MWC 2024大展上,高通宣布了旗艦產(chǎn)品驍龍8 Gen 4 SoC發(fā)布時(shí)間,高通高級(jí)副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東(Don McGuire)宣布,公司將于2024年10…
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高通XR業(yè)務(wù)副總裁Hugo Swart宣布離職
近日,高通公司XR業(yè)務(wù)部門的副總裁Hugo Swart宣布離職,這在高通的發(fā)展歷程中無疑是一個(gè)重大事件。Hugo Swart在高通工作了20年,期間推動(dòng)了多項(xiàng)重要技術(shù)的研發(fā)和市場推…
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高通在MWC展示未來通信技術(shù):5G演進(jìn)與Wi-Fi 7新篇章
高通這個(gè)名字本身就是高質(zhì)量通信的代名詞。在世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024上,高通發(fā)布了一系列新技術(shù),預(yù)示著通信領(lǐng)域的未來趨勢。 5G技術(shù)正持續(xù)演進(jìn),高通展示了5G Advance…
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三星Samsung正向2納米工藝大步邁進(jìn) 希望新工藝擊敗主要競爭對(duì)手
三星Samsung正向 2 納米工藝大步邁進(jìn),已討論為高通和三星Samsung的 LSI 部門生產(chǎn)原型產(chǎn)品,表明一款未命名的 Exynos 可能正處于早期測試階段。
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高通進(jìn)軍汽車業(yè):驍龍汽車互聯(lián)平臺(tái)將Wi-Fi 7引入出行
據(jù)報(bào)道,智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的巨頭,高通進(jìn)軍汽車行業(yè),推出了全新的超快速連接平臺(tái)——驍龍汽車互聯(lián)QCA6797AQ。這一創(chuàng)新平臺(tái)不僅融合了5G蜂窩技術(shù)、Wi-Fi 7和最新藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn),還…
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高通新芯片組SM8635曝光 定位中端市場
近日,據(jù)數(shù)字聊天站爆料,高通公司正在研發(fā)一款新芯片組——SM8635。這款SoC預(yù)計(jì)將搭載主頻為2.9GHz的Cortex-X4 CPU內(nèi)核以及Adreno 735 GPU。據(jù)悉,…
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高通驍龍X Elite芯片組將助力新一代Windows電腦 預(yù)計(jì)2024年面世
2023年10月,高通公司發(fā)布了針對(duì)Windows驅(qū)動(dòng)的個(gè)人電腦的最新旗艦芯片組——驍龍X Elite。公司當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì),搭載這款SoC的產(chǎn)品將在2024年年中正式上市。近日,高通在收…
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高通CEO:微軟Microsoft新版Windows預(yù)計(jì)2024年中期發(fā)布,重點(diǎn)發(fā)力AI功能
近日,科技巨頭微軟計(jì)劃恢復(fù)其Windows操作系統(tǒng)的三年一代發(fā)布節(jié)奏,引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)微軟合作伙伴高通CEO阿蒙透露,下一個(gè)版本的Windows操作系統(tǒng)預(yù)計(jì)將在2024年中期…
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2023安卓旗艦手機(jī)性能榜出爐了嗎?出了,一加12以2188135分奪冠
近日,安兔兔發(fā)布了2023年12月份Android旗艦手機(jī)性能排行榜,引起了廣泛關(guān)注。在這份榜單中,一加12以驚人的2188135分高居榜首,而vivo X100則緊隨其后,展現(xiàn)出了今年智能手機(jī)市場的新格局。
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三星Samsung與高通達(dá)成多年合作,未來旗艦Galaxy系列將搭載驍龍?zhí)幚砥?
2023年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中,高通透露了一項(xiàng)重大消息:該公司已與三星簽署了一項(xiàng)多年合作協(xié)議,旨在為未來的旗艦Galaxy智能手機(jī)提供驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
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高通Qualcomm財(cái)報(bào)亮眼 與三星Samsung的Snapdragon協(xié)議再延長
近日,高通公布了2024年第一季度的財(cái)報(bào),營收達(dá)到了99億美元,凈利潤為27.7億美元,較去年有所增長。這一成績反映了高通在無線通信領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和強(qiáng)大的市場競爭力。 然而,更令人…
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蘋果Apple與高通Qualcomm調(diào)制解調(diào)器芯片協(xié)議延長至2027年
據(jù)高通在2024年的首次財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露,蘋果已將其與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片(基帶芯片)許可協(xié)議延長至2027年3月。這一延長時(shí)間表明,盡管蘋果一直在努力自主研發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器芯片…
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高通Qualcomm發(fā)布2024財(cái)年第一季度財(cái)報(bào):營收和利潤雙增長
今日,高通Qualcomm發(fā)布了2024財(cái)年第一季度財(cái)報(bào),營收和凈利潤均實(shí)現(xiàn)了增長。該季度,高通Qualcomm營收達(dá)到99.35億美元,同比增長5%;凈利潤為27.67億美元,同…
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消息稱高通將發(fā)布SM7675與SM8635新芯片 繼承驍龍8 Gen3架構(gòu)
近日,據(jù)知名爆料人@i冰宇宙透露,高通將于今年3月發(fā)布兩款新的芯片,分別是SM7675和SM8635。這兩款芯片在高通內(nèi)部共用開發(fā)代號(hào)“Cliffs”,并全面繼承驍龍8 Gen3架…