高通發(fā)布第三代S5和S3音頻平臺,強(qiáng)化中高端無線音頻體驗(yàn)

高通發(fā)布第三代S5和S3音頻平臺,強(qiáng)化中高端無線音頻體驗(yàn)

今日,全球領(lǐng)先的無線技術(shù)創(chuàng)新者高通公司今日正式推出了其最新的第三代S5和S3音頻平臺,旨在為中高端耳塞、耳機(jī)和音箱市場帶來前所未有的無線音頻體驗(yàn)。

據(jù)悉,這兩款全新的音頻平臺在計(jì)算能力上均實(shí)現(xiàn)了顯著的提升,為用戶帶來了更加流暢、高質(zhì)的音頻享受。其中,第三代高通S3音頻平臺以其強(qiáng)大的計(jì)算能力,為中端市場帶來了全新的變革。該平臺計(jì)算能力相較前代提升了2倍,為用戶提供了更加豐富的音頻體驗(yàn)。同時(shí),它還支持來自“高通語音和音樂合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃”的第三方解決方案,為耳塞、耳機(jī)等設(shè)備增添了更多實(shí)用功能,如空間音頻和回聲消除等。

在高端市場,第三代高通S5音頻平臺同樣展現(xiàn)了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。該平臺采用了與去年推出的S7音頻平臺相同的標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),不僅降低了開發(fā)成本,還在計(jì)算性能上實(shí)現(xiàn)了三倍的提升。更為引人矚目的是,其AI性能相較前代提升了50倍以上,為用戶帶來了更加智能、個(gè)性化的音頻體驗(yàn)。

值得一提的是,知名手機(jī)廠商vivo即將在今晚的發(fā)布會上推出全球首款搭載第三代高通S3音頻平臺的終端產(chǎn)品——vivo TWS 4 “Hi-Fi 版”。這款新品的推出,無疑將進(jìn)一步提升vivo在音頻市場的競爭力,并為用戶帶來全新的聽覺盛宴。

業(yè)內(nèi)人士表示,高通此次推出的第三代S5和S3音頻平臺,不僅提升了其在無線音頻市場的技術(shù)領(lǐng)先地位,也為整個(gè)行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。隨著消費(fèi)者對音頻品質(zhì)要求的不斷提高,相信這兩款平臺將在未來市場中占據(jù)重要地位。

此次高通的音頻平臺更新,無疑將推動中高端耳塞、耳機(jī)和音箱市場的進(jìn)一步升級。消費(fèi)者期待能在更多設(shè)備中體驗(yàn)到這些新技術(shù)帶來的卓越音質(zhì)和智能功能。未來,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,無線音頻市場將迎來更多創(chuàng)新和突破。

高通此次推出的第三代S5和S3音頻平臺,不僅是對其技術(shù)實(shí)力的又一次展示,也為整個(gè)無線音頻行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。我們期待在未來,更多企業(yè)能夠推出更加創(chuàng)新、高質(zhì)量的音頻產(chǎn)品,共同推動無線音頻市場的繁榮發(fā)展。

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