在今日舉行的2024驍龍峰會(huì)上，高通公司正式宣布了關(guān)于小米15系列消息：小米15系列手機(jī)將全球首發(fā)高通驍龍8至尊版芯片。這一合作不僅展示了小米與高通之間的深厚關(guān)系，也預(yù)示著移動(dòng)計(jì)算性能將迎來(lái)一次重要飛躍。
據(jù)悉，小米15系列手機(jī)將于本月正式登場(chǎng)，成為全球首款搭載驍龍8至尊版芯片的智能手機(jī)。驍龍8至尊版芯片采用了全新的定制高通Oryon? CPU架構(gòu)，以及全新的微架構(gòu)，這將為用戶帶來(lái)前所未有的性能提升和能效優(yōu)化。
小米集團(tuán)合伙人、集團(tuán)總裁兼手機(jī)部總裁盧偉冰對(duì)驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的發(fā)布表示了熱烈祝賀。他強(qiáng)調(diào)，這一全新的定制CPU架構(gòu)是移動(dòng)行業(yè)的一次重要變革，將開(kāi)啟全新的篇章。小米15系列作為首發(fā)機(jī)型，將搭載這枚旗艦級(jí)的“芯皇”，帶來(lái)驚艷的性能表現(xiàn)、出色的能效以及終端側(cè)多模態(tài)生成式AI應(yīng)用支持，為用戶帶來(lái)更加智能、便捷的使用體驗(yàn)。
高通公司在新聞活動(dòng)中還透露，通過(guò)與小米公司的緊密合作，針對(duì)小米的澎湃系統(tǒng)HyperCore進(jìn)行了特別優(yōu)化。這一優(yōu)化使得小米15系列手機(jī)在密集型游戲中的功耗可以下降29.7%，峰值溫度下降3攝氏度，從而為用戶帶來(lái)更加流暢、持久的游戲體驗(yàn)。
在正式發(fā)布之前，查詢到一款型號(hào)為24129PN74C的小米手機(jī)現(xiàn)身GeekBench跑分庫(kù)。該手機(jī)在GeekBench的單核測(cè)試中獲得了3213分，多核測(cè)試中獲得了10093分，這一成績(jī)相較于小米14系列手機(jī)有了顯著提升。小米14系列手機(jī)在GeekBench的單核測(cè)試中僅獲得約2100分，多核測(cè)試中獲得6700分。
小米15系列手機(jī)的發(fā)布不僅標(biāo)志著小米在智能手機(jī)領(lǐng)域的又一次重要突破，也展示了高通公司在移動(dòng)計(jì)算性能方面的領(lǐng)先地位。隨著小米15系列的上市，用戶將有機(jī)會(huì)體驗(yàn)到更加出色、智能的移動(dòng)計(jì)算設(shè)備，享受更加便捷、高效的生活和工作方式。
原創(chuàng)文章，作者：XIAOMI，如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://2079x.cn/article/687572.html
