昨日，知名消息源Jukanlosreve在X平臺發(fā)布推文，揭示了高通即將推出的第二代驍龍8至尊版芯片（又稱高通驍龍8 Gen 5）在GeekBench 6基準(zhǔn)測試中的卓越表現(xiàn)。據(jù)曝料，該芯片的單核成績已突破4000分大關(guān)，同時其多核性能相比初代驍龍8至尊版提升了20%以上。
援引此消息源的信息指出，高通第二代驍龍8至尊版芯片將采用混合代工策略，結(jié)合三星的SF2工藝和臺積電的N3P工藝進行生產(chǎn)。這一舉措旨在優(yōu)化芯片的制造成本和性能表現(xiàn)，滿足不同市場和用戶的需求。
除了性能上的顯著提升，高通第二代驍龍8至尊版芯片還引入了可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extension，SME）技術(shù)。據(jù)消息源透露，該技術(shù)同樣被聯(lián)發(fā)科的天璣9500芯片所采用，旨在增強處理器對矩陣運算的支持能力。
SME技術(shù)是ARMv9架構(gòu)中的一個重要特性，它能夠有效提升處理器在處理復(fù)雜數(shù)據(jù)運算和矩陣計算時的效率。通過更好地利用硬件資源，SME技術(shù)使得處理器在執(zhí)行相關(guān)任務(wù)時能夠表現(xiàn)出更高的整體性能。在Geekbench 6的測試中，得益于SME技術(shù)的支持，某些芯片的單核和多核性能均取得了顯著的提升。
高通第二代驍龍8至尊版芯片的這一系列曝光信息無疑為即將到來的智能手機市場注入了新的活力。隨著性能的不斷提升和新技術(shù)的引入，消費者將能夠享受到更加流暢、高效的使用體驗。我們期待看到這款芯片在未來的實際應(yīng)用中展現(xiàn)出更加出色的表現(xiàn)。
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