昨日，知名消息源Jukanlosreve在X平臺(tái)發(fā)布推文，揭示了高通即將推出的第二代驍龍8至尊版芯片（又稱高通驍龍8 Gen 5）在GeekBench 6基準(zhǔn)測(cè)試中的卓越表現(xiàn)。據(jù)曝料，該芯片的單核成績(jī)已突破4000分大關(guān)，同時(shí)其多核性能相比初代驍龍8至尊版提升了20%以上。
援引此消息源的信息指出，高通第二代驍龍8至尊版芯片將采用混合代工策略，結(jié)合三星的SF2工藝和臺(tái)積電的N3P工藝進(jìn)行生產(chǎn)。這一舉措旨在優(yōu)化芯片的制造成本和性能表現(xiàn)，滿足不同市場(chǎng)和用戶的需求。
除了性能上的顯著提升，高通第二代驍龍8至尊版芯片還引入了可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（Scalable Matrix Extension，SME）技術(shù)。據(jù)消息源透露，該技術(shù)同樣被聯(lián)發(fā)科的天璣9500芯片所采用，旨在增強(qiáng)處理器對(duì)矩陣運(yùn)算的支持能力。
SME技術(shù)是ARMv9架構(gòu)中的一個(gè)重要特性，它能夠有效提升處理器在處理復(fù)雜數(shù)據(jù)運(yùn)算和矩陣計(jì)算時(shí)的效率。通過更好地利用硬件資源，SME技術(shù)使得處理器在執(zhí)行相關(guān)任務(wù)時(shí)能夠表現(xiàn)出更高的整體性能。在Geekbench 6的測(cè)試中，得益于SME技術(shù)的支持，某些芯片的單核和多核性能均取得了顯著的提升。
高通第二代驍龍8至尊版芯片的這一系列曝光信息無疑為即將到來的智能手機(jī)市場(chǎng)注入了新的活力。隨著性能的不斷提升和新技術(shù)的引入，消費(fèi)者將能夠享受到更加流暢、高效的使用體驗(yàn)。我們期待看到這款芯片在未來的實(shí)際應(yīng)用中展現(xiàn)出更加出色的表現(xiàn)。
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