高通驍龍旗艦新品發(fā)布會定檔 3 月 18 日,預計帶來驍龍 8s Gen 3 等

3月11日有消息稱,高通今日宣布,驍龍旗艦新品發(fā)布會定檔3月18日14:30,宣傳語為“智在芯中,有龍則靈”。

3月11日有消息稱,高通今日宣布,驍龍旗艦新品發(fā)布會定檔3月18日14:30,宣傳語為“智在芯中,有龍則靈”。

高通驍龍旗艦新品發(fā)布會定檔 3 月 18 日,預計帶來驍龍 8s Gen 3 等

高通驍龍旗艦新品發(fā)布會定檔3月18日,預計帶來驍龍 8s Gen 3

博主 @i 冰宇宙 曾表示高通將于今年 3 月發(fā)布之前傳聞中的 SM7675 及 SM8635 芯片,相當于同一款芯片的不同頻率版本,這兩款芯片在高通內(nèi)部共用開發(fā)代號“Cliffs”,二者全面繼承驍龍8 Gen 3架構(gòu)。

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