隨著智能手機市場的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，手機應用處理器（AP）的出貨量成為衡量廠商實力和市場競爭力的重要指標。近日，市場調(diào)查機構Counterpoint Research發(fā)布了2023年第四季度全球智能手機應用處理器出貨量市場份額報告，其中聯(lián)發(fā)科以36%的份額高居榜首，高通以23%的份額緊隨其后，蘋果和三星則分別占據(jù)20%和未公布的具體份額，位列第三和第四。
報告顯示，蘋果公司在2023年第四季度憑借新推出的iPhone 15和iPhone 15 Pro系列實現(xiàn)了出貨量的增長。作為高端市場的領導者，蘋果持續(xù)通過創(chuàng)新設計和卓越性能吸引消費者，其自研的A系列芯片在性能和能效方面均表現(xiàn)出色。
聯(lián)發(fā)科在2023年第四季度同樣表現(xiàn)強勁，市場份額達到36%，領跑整個手機芯片市場。這主要得益于智能手機OEM廠商對芯片的補貨需求，以及市場對5G和4G SoC的持續(xù)增長需求。此外，聯(lián)發(fā)科第三代旗艦SoC Dimensity 9300的成功量產(chǎn)也為其出貨量增長提供了有力支撐。Dimensity 9300在性能、功耗和連接性方面均有顯著提升，贏得了眾多OEM廠商和消費者的青睞。
高通公司在2023年第四季度也實現(xiàn)了出貨量的增長，市場份額達到23%。這主要得益于中國智能手機OEM廠商對旗艦芯片組驍龍8 Gen 3和8 Gen 2的補貨需求，以及高通在高端市場的強大競爭力。驍龍系列芯片以其卓越的性能、能效和連接性在業(yè)內(nèi)享有盛譽，持續(xù)助力手機廠商提升產(chǎn)品競爭力。
三星作為韓國科技巨頭，在2023年第四季度憑借Galaxy S24系列搭載的Exynos 2400處理器實現(xiàn)了出貨量的略有增長。此外，搭載Exynos 1330處理器的Galaxy M14系列和搭載Exynos 1380處理器的Galaxy A54系列也為三星的整體出貨量增長做出了貢獻。三星在芯片領域的自主研發(fā)能力不斷提升，為其在全球智能手機市場中的地位提供了有力支撐。
總體來看，聯(lián)發(fā)科和高通在2023年第四季度繼續(xù)領跑全球手機芯片市場，蘋果和三星則緊隨其后。隨著5G技術的普及和智能手機市場的不斷升級，未來手機芯片市場的競爭將更加激烈。各廠商需要不斷創(chuàng)新和提升性能，以滿足消費者對更高品質(zhì)、更智能的智能手機的需求。同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術的快速發(fā)展，手機芯片也將面臨更多的應用場景和挑戰(zhàn)，期待各廠商能夠持續(xù)創(chuàng)新，推動整個行業(yè)的進步。
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