今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布了聯(lián)發(fā)科天璣8400發(fā)布時(shí)間，2024 年 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會(huì)定于12月23日15：00 盛大舉行，屆時(shí)將重磅發(fā)布新一代天璣芯片。
據(jù)爆料的天璣 8400配置參數(shù)如下：采用臺(tái)積電 4nm 工藝，擁有 1 顆 3.25GHz 的 A725、3 顆 3.0GHz 的 A725 以及 4 顆 2.1GHz 的 A725 CPU，搭配 Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，采用全大核 CPU 架構(gòu)，安兔兔跑分最高可達(dá) 180W +。
爆料還指出，天璣8400 有望首發(fā) Cortex – A725 全大核架構(gòu)，且有望搭載于小米旗下 REDMI 品牌機(jī)型中。此前爆料還顯示，小米 REDMI Turbo 4 手機(jī)將配備 6500mAh 電池、1.5K LTPS 窄邊護(hù)眼直屏，機(jī)身采用玻璃材質(zhì)搭配塑料中框，配備短焦光學(xué)指紋以及左上角豎排 50Mp 雙攝，將搭載天璣 8 系平臺(tái)。屆時(shí)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)將為我們揭曉天璣8400 的諸多精彩特性。
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