MediaTek
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官宣:聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片新品發(fā)布會將于12月23日發(fā)布
今日,聯(lián)發(fā)科官方宣布了聯(lián)發(fā)科天璣8400發(fā)布時間,2024 年 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會定于12月23日15:00 盛大舉行,屆時將重磅發(fā)布新一代天璣芯片。 據(jù)爆料的天…
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三星Galaxy S25 cpu:S25/S25+或采用MediaTek芯片,Ultra版堅持Snapdragon
近日,有關(guān)三星即將于明年年初推出的Galaxy S25系列智能手機的消息逐漸浮出水面。據(jù)悉,該系列將包括Galaxy S25、Galaxy S25+以及旗艦級的Galaxy S25…
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首發(fā)潮汐引擎x天璣9400最強組合,F(xiàn)ind X8系列發(fā)布會定檔
?OPPO Find X8系列將首發(fā)全新潮汐引擎和天璣9400的性能能效組合,10月24日正式發(fā)布。
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天璣9400規(guī)格:全面了解MediaTek最新高性能芯片
隨著移動計算需求的不斷增長,MediaTek 最近推出了其最新的旗艦級處理器——天璣 9400。這款芯片在性能、功耗和功能方面的表現(xiàn)都非常引人注目。本文將對天璣9400規(guī)格進行詳細…
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OPPO A3 Pro評價:5G中階新寵,性能流暢續(xù)航強
OPPO A3 Pro 是 OPPO 在中高端市場推出的一款智能手機,旨在提供高性價比的使用體驗。本文將帶來OPPO A3 Pro評價,詳細分析手機性能,包括其處理器、顯示屏、攝像…
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聯(lián)發(fā)科上半年員工分紅預(yù)計超130億新臺幣,同比增長超七成
今日,據(jù)臺媒報道,全球領(lǐng)先的IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科(MediaTek)預(yù)計將于今年8月底發(fā)放上半年度的員工分紅,分紅總額預(yù)估接近130億元新臺幣(約合28.94億元人民幣),較去年同期…
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MediaTek Dimensity 9300+ vs Samsung Exynos 2500:誰將引領(lǐng)旗艦芯片市場的新風潮?
隨著智能手機技術(shù)的飛速發(fā)展,旗艦級芯片組成為各大廠商競爭的焦點。聯(lián)發(fā)科MediaTek最新推出的天璣Dimensity 9300+芯片組,以其強大的性能和豐富的功能,無疑為市場帶來…
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聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣 9300+ 旗艦處理器正式發(fā)布:vivo X100S 與 iQOO Neo9S Pro 首批搭載
在今日的 MediaTek 天璣開發(fā)者大會 MDDC 2024 上,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的旗艦處理器——天璣 9300+。這款處理器不僅繼承了前代天璣 9300 的卓越性能,還在多…
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OPPO Reno12系列規(guī)格曝光,輕薄設(shè)計與強勁性能引期待
OPPO公司即將迎來其快節(jié)奏雷諾系列的又一次更新,備受矚目的OPPO Reno12系列手機預(yù)計將于6月份正式發(fā)布。據(jù)可靠消息透露,該系列至少包括Reno12和Reno12 Pro兩…
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聯(lián)發(fā)科技Mediatek新竹高鐵辦公大樓開工 預(yù)計于2027年完工
近日,聯(lián)發(fā)科技舉行了新竹高鐵辦公大樓的開工典禮,標志著該公司即將邁入新的發(fā)展階段。這座新辦公大樓預(yù)計于2027年完工,將成為聯(lián)發(fā)科的一大里程碑,可容納3000人,為公司的研發(fā)和運營…
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聯(lián)發(fā)科Mediatek發(fā)布2023年Q4財報:營收穩(wěn)健增長,全年營收下滑
聯(lián)發(fā)科今日公布了2023年第四季度與2023全年合并財務(wù)報告,顯示公司在該季度及全年表現(xiàn)各有千秋。在第四季度,聯(lián)發(fā)科合并營收達到1295.62億元新臺幣,較前季增加17.7%,較去…
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聯(lián)發(fā)科MediaTek與谷歌Google攜手開發(fā)支持線程的新型Filogic芯片組
近年來,隨著智能家居設(shè)備的使用率逐漸上升,無線連接技術(shù)成為了家庭和工作場所中設(shè)備設(shè)置、控制和管理的關(guān)鍵手段。最近,聯(lián)發(fā)科和谷歌Google宣布攜手開發(fā)智能家居設(shè)備的硬件解決方案,旨…
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消息稱聯(lián)發(fā)科Mediatek天璣 9400依舊采用全大核架構(gòu)
聯(lián)發(fā)科Mediatek在處理器設(shè)計上的大膽創(chuàng)新,體現(xiàn)在其最新推出的天璣 9300 處理器上。這款處理器不再采用低功耗核心簇,而是采用了四顆 Cortex-X4 超大核和四顆 Cor…
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聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣8300將于下周首次亮相
繼旗艦產(chǎn)品Dimensity 9300芯片組發(fā)布后,聯(lián)發(fā)科MediaTek現(xiàn)在正準備發(fā)布一款更實惠的SoC——Dimensity 8300。這款即將推出的芯片將于北京時間11月21日(周二)下午3點(UTC時間上午7點)發(fā)布,并將在微博上進行直播。
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vivo X100手機現(xiàn)身Geekbench 將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300
有消息稱,vivo X100(型號 V2309A)已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。該機將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦平臺,最高頻率達 3.25GHz,跑分單核 2256 分,多核 7632 分。
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官方:聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣Dimensity 9300將于11月6日上市
聯(lián)發(fā)科MediaTek官方宣布,將于中國當?shù)貢r間11月6日19:00發(fā)布天璣Dimensity 9300芯片組。
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聯(lián)發(fā)科3納米芯片預(yù)計2024年量產(chǎn)
今日,MediaTek與臺積公司共同宣布,MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計將在明年量產(chǎn)。
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MediaTek將攜手英特爾合作開發(fā)5G個人電腦
近日,有消息稱,MediaTek將與英特爾攜手合作開發(fā)5G個人電腦,首批終端產(chǎn)品將于2021年初問世。