高通

近日，高通公司在其官方活動中正式宣布，其最新旗艦級移動處理器——驍龍8 Gen4，將首次搭載自研的Oryon CPU，標志著新一代移動游戲體驗的全面升級。這一消息迅速在科技界引起廣…

近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站再度發(fā)文，曝光了realme即將推出的旗艦新機——realme GT7 Pro的部分核心參數(shù)信息。結(jié)合多方爆料與評論區(qū)反饋，這款搭載驍龍8 Gen4處…

近日，科技界傳來新消息，三星即將為其Galaxy M系列增添新成員——Galaxy M55s。這款新機在Geekbench數(shù)據(jù)庫中曝光，代號為SM-M558B，預示著三星中端手機市…

近日，知名手機制造商vivo宣布其V40系列智能手機即將在印度市場發(fā)布，該系列包含V40與V40 Pro兩款型號，其中V40已在歐洲市場先行亮相，并以其出色的配置和性能獲得了廣泛關(guān)…

昨日，努比亞在發(fā)布會上正式推出了其最新力作——Z60S Pro手機，不僅帶來了強大的硬件配置和卓越的影像系統(tǒng)，更在衛(wèi)星通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破，為用戶提供了前所未有的通信體驗。這款新…

近日，高通公司即將發(fā)布的新中端芯片——驍龍7s Gen 3引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。這款芯片不僅采用了全新的命名方式，其搭載的Adreno 810 GPU更是引發(fā)了眾多討論，因其命名通…

今日上午10點，小米正式開啟了其最新折疊屏旗艦——小米MIX Fold 4的首銷活動，標志著小米在折疊屏手機領(lǐng)域的又一次重大突破。小米MIX Fold 4以其前所未有的先進技術(shù)與極…

今日上午10點，小米正式發(fā)售其首款小折疊屏手機——小米MIX Flip，標志著小米在折疊屏技術(shù)領(lǐng)域的又一重要突破。這款被小米譽為“小折疊分水嶺之作”的新品，以其獨特的設計、強大的性…

近日，高通正在印度德里高等法院起訴傳音控股集團侵犯四項非標準基本專利。 隨后雙方都證實了，而按照傳音的說法，其已與高通簽署5G標準專利許可協(xié)議并正在履行該協(xié)議，將繼續(xù)與第三方展開?！?/p>

7月15日早盤，國內(nèi)智能手機出口龍頭企業(yè)傳音控股遭遇股價重創(chuàng)，盤中一度創(chuàng)下年內(nèi)新低，截至上午10時，傳音控股股價跌幅已超過9%，引發(fā)市場廣泛關(guān)注。這一波動背后，與高通公司近日在印度…

近日，小米旗下品牌POCO即將在海外市場推出一款全新手機——POCO M6 Plus，引起了廣泛關(guān)注。據(jù)外媒91 Mobile最新公布的規(guī)格信息及渲染圖顯示，這款新機在性能、屏幕、…

在智能手機市場的新一輪競爭中，POCO品牌憑借其卓越的性能和創(chuàng)新的設計再次吸引了消費者的目光。近期，POCO在迪拜發(fā)布的F6系列機型，特別是POCO F6與POCO F6 Pro，…

聯(lián)發(fā)科作為這一領(lǐng)域的佼佼者，近期公布的2024年第二季度及上半年的財務報告再次展現(xiàn)了其強勁的財務表現(xiàn)和市場競爭力。據(jù)7月11日的最新消息，聯(lián)發(fā)科不僅在營收上實現(xiàn)了大幅增長，更在全球5G智能手機處理器市場成功超越高通，成為市場領(lǐng)導者。

在昨日的三星Galaxy Unpacked 2024發(fā)布會上，三星正式揭曉了旗下最新折疊屏手機——Galaxy Z Flip6。作為Galaxy Z系列的一員，Z Flip6不僅繼…

近日，關(guān)于三星Galaxy Z Fold6的爆料信息層出不窮，通過多方信息源的匯總，我們可以對Galaxy Z Fold6配置有一個較為全面的了解，趕在發(fā)布前先來對其分析下。 配置…

近日，關(guān)于三星Galaxy Z Flip 6的爆料信息層出不窮，通過多方信息源的匯總，我們可以對Galaxy Z Flip 6配置有一個較為全面的了解，趕在發(fā)布前先來對其分析下。 …

近日消息，據(jù)外媒報道，在三星第三代掌門人、三星電子執(zhí)行會長李在镕前往美國，同OpenAI、高通、Meta、亞馬遜等公司的CEO會面之后，韓國第二大企業(yè)集團SK的會長崔泰源，也在近期前往了美國，同多家公司的CEO會面，探討相關(guān)的合作。

2024年6月26日，上?！∶住⒅袊苿咏K端公司、高通技術(shù)公司和當紅齊天集團共同宣布，四方攜手打造國內(nèi)首款基于Xiaomi 14 Pro、應用于XR領(lǐng)域的5G Advanced…

昨日，摩托羅拉在歐洲市場正式發(fā)布了其新款智能手機摩托羅拉G85，這款手機與中國市場發(fā)布的S50 Neo在配置上存在高度相似性，但面向的市場和定價策略有所不同。 G85搭載了高通驍龍…

昨日，知名電競手機品牌紅魔正式宣布，將于7月3日舉辦新品發(fā)布會，屆時將正式推出備受期待的紅魔9S Pro系列手機。與此同時，關(guān)于紅魔9S Pro系列配置信息也被曝光。作為全新一代電…

近日，關(guān)于一加Ace3 Pro的發(fā)布日期終于確定，官方宣布將于2024年6月27日正式發(fā)布這款新機。 一加手機官方微博稱： “高通迄今最強，第三代驍龍 8 旗艦芯片，性能更強，能效…

近日，高通公司宣布了其下一代次旗艦座艙芯片SA8797，這款芯片以其強大的性能和創(chuàng)新的架構(gòu)設計，預示著智能座艙技術(shù)將邁入一個新的紀元。

近日，備受期待的小米14T系列智能手機在新加坡的信息通信媒體發(fā)展局（IMDA）認證網(wǎng)站上通過了認證，標志著這一系列新機型的全球發(fā)布進入倒計時。小米14T系列的認證通過，不僅為小米在…

在科技行業(yè)不斷進步的今天，旗艦手機芯片的性能和價格一直是消費者關(guān)注的焦點。近日，根據(jù)多方消息源的曝光，高通即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍8 Gen 4，驍龍8 Gen 4價格預計…

隨著2024年驍龍峰會的日益臨近，科技行業(yè)對于高通下一代旗艦移動平臺——驍龍8 Gen 4的期待已達到頂峰。據(jù)悉，這款備受矚目的芯片將在10月下旬的驍龍峰會上正式亮相，標志著安卓智…

在最新的性能評測中，高通驍龍X Elite芯片展現(xiàn)了其強大的多核性能，但單核及能效方面相較于蘋果M3芯片仍有一定差距。這一初步基準測試結(jié)果為科技愛好者提供了關(guān)于這款新型芯片性能的初…

近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站披露了一款神秘新機的詳細規(guī)格，經(jīng)多方分析，該機極有可能是備受期待的iQOO 13系列。該機型不僅采用了先進的金屬中框和玻璃機身設計，還配備了超聲波屏下…

就在上個月，索尼發(fā)布了備受矚目的旗艦手機Xperia 1 VI，憑借其搭載的高通驍龍8 Gen3處理器和最新的Exymor T主攝傳感器，迅速成為業(yè)界焦點。然而，僅一個月之后，關(guān)于…

近日，關(guān)于三星即將發(fā)布的Galaxy S25系列傳聞的消息受到廣泛關(guān)注。據(jù)可靠分析師郭明錤的爆料，三星Galaxy S25系列可能將全面采用高通驍龍移動平臺作為其動力核心，而此前備…

近日，知名天風國際證券分析師郭明錤在社交媒體上發(fā)布推文，指出三星的3nm工藝芯片Exynos 2500在試產(chǎn)階段遭遇良率問題，可能導致無法按時出貨。因此，他預測三星將在明年推出的G…