高通
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高通驍龍8 Gen4性能曝光:多核成績超越蘋果M3,引領(lǐng)安卓新篇章
近日,關(guān)于驍龍8 Gen4的性能傳聞不斷,據(jù)爆料,這款高通新款旗艦芯片在多核性能上表現(xiàn)出色,甚至有消息稱其多核成績超過了蘋果的M3芯片。驍龍8 Gen4的Geekbench 6多核…
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Google Chrome新版本支持Windows 11 ARM設(shè)備,助力ARM PC挑戰(zhàn)傳統(tǒng)市場
近日,谷歌發(fā)布消息稱,其旗下瀏覽器Chrome將支持Windows 11的ARM版本設(shè)備。這一更新已通過Canary發(fā)布渠道發(fā)布,允許ARM設(shè)備用戶直接運(yùn)行Chrome,無需依賴?!?/p>
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沃達(dá)豐、高通和小米成功測試增強(qiáng)型5G上行技術(shù),實(shí)現(xiàn)273Mbps峰值上傳速度
沃達(dá)豐、高通和小米近日宣布,他們成功測試了一種新的5G上行技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)273 Mbps的峰值上傳速度。這一突破性的技術(shù)進(jìn)步將為用戶帶來更快的上傳速度和更廣泛的覆蓋范圍,為未來的…
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安卓Android陣營最強(qiáng)芯片? 高通Qualcomm Snapdragon 8 Gen4曝光
近日,有媒體報(bào)道稱,高通驍龍8 Gen4工程樣品正在緊鑼密鼓的測試中,預(yù)計(jì)將在今年10月份正式登場。作為安卓陣營的頂級芯片,驍龍8 Gen4備受期待,其強(qiáng)大的性能和創(chuàng)新能力將引領(lǐng)手…
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高通驍龍7+移動(dòng)平臺列系曝光:譽(yù)為“號稱小號驍龍8 Gen3”?
據(jù)外媒報(bào)道,來自博主@數(shù)碼閑聊站表示,高通新的驍龍7+移動(dòng)平臺代號為SM76675,并且擁有兩個(gè)版本。 這一代驍龍7+將會(huì)采用驍龍8 Gen3同款旗艦架構(gòu)(上代驍龍7+采用驍龍8+…
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高通Qualcomm CES 2024主題演講:引領(lǐng)新一代VR技術(shù)
在CES 2024展會(huì)上,高通公司再次成為焦點(diǎn)。作為全球領(lǐng)先的芯片制造商,高通此次將帶來其最新的人工智能芯片陣容,為虛擬和混合現(xiàn)實(shí)耳機(jī)提供強(qiáng)大動(dòng)力。 據(jù)報(bào)道,高通的這次主題演講將于…
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消息稱Realme將與高通Qualcomm合作推出具有潛望鏡相機(jī)技術(shù)的智能手機(jī)
據(jù)報(bào)道,Realme與高通Qualcomm將于2024年1月10日在拉斯維加斯媒體預(yù)覽活動(dòng)上推出突破性的圖像技術(shù)和備受期待的潛望鏡相機(jī)。 潛望式鏡頭(Periscope lens)…
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高通Qualcomm發(fā)布新款頭顯芯片XR2+ Gen 2 迎戰(zhàn)蘋果Vision Pro
據(jù)報(bào)道,芯片巨頭高通Qualcomm宣布推出全新的XR2+ Gen 2芯片,標(biāo)志著混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)全新的4K時(shí)代。這款芯片將為消費(fèi)電子巨頭提供挑戰(zhàn)蘋果Vision Pro的強(qiáng)…
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榮耀90 GT和Redmi K70和OnePlus一加 Ace 2 Pro哪個(gè)好?有什么區(qū)別?
我手邊正好有一臺性能機(jī)跟它們同檔位的一加ACE2 Pro,它們都搭載了高通驍龍芯片。本期視頻我們將對比各家廠商對這顆備受好評的芯片的調(diào)教效果,看看哪款智能機(jī)最值得購買。
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三星Samsung Galaxy S23小千旗艦手機(jī)的高性價(jià)比之選
三星Samsung Galaxy S23的6.1英寸Dynamic AMOLED 2X屏幕發(fā)揮出巨大作用。不僅提供了清晰亮麗的顯示效果,其單手操作的便捷性也讓忙碌的通勤變得輕松愉快。
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微軟Microsoft新款Surface系列筆記本曝光 搭載英特爾與高通芯片
據(jù)報(bào)道,微軟Microsoft正計(jì)劃對 Surface Pro 和 Surface Laptop 系列進(jìn)行重新設(shè)計(jì),并搭載新一代處理器,重點(diǎn)整合 AI 元素。據(jù)國外科技媒體 Win…
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高通Qualcomm、博世等企業(yè)聯(lián)手投資RISC-V生態(tài)初創(chuàng)企業(yè)Quintauris
2023年12月22日,德國慕尼黑,RISC-V生態(tài)初創(chuàng)企業(yè)Quintauris正式獲批成立,由高通Qualcomm、博世、英飛凌、恩智浦和北歐半導(dǎo)體(Nordic)共同投資組建?!?/p>
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三星Samsung Galaxy S23 Fe怎么樣?三星Samsung Galaxy S23 Fe參數(shù)配置詳解
三星Samsung Galaxy S23 Fe可以被視為粉絲版,針對特定性能的特別版本,它并非是S23的低配版或簡化版。
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消息稱高通Qualcomm未來旗艦驍龍芯片可能會(huì)使用三星Samsung的2nm工藝
近日,一份新的報(bào)告稱,高通Qualcomm可能會(huì)使用三星代工的2nm (SF2)工藝來制造其未來的旗艦產(chǎn)品驍龍?zhí)幚砥鳌?雖然臺積電在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,特別是在高端智能…
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消息稱HTC明年仍將推出1-2款手機(jī) 采用高通驍龍7系處理器
據(jù)媒體報(bào)道,HTC 計(jì)劃將在明年繼續(xù)推出 1-2 款手機(jī),依然采用高通驍龍 7 系處理器,不會(huì)轉(zhuǎn)向使用高通驍龍 8 系處理器。 HTC 全球業(yè)務(wù)資深副總裁黃昭穎表示,雖然目前手機(jī)市…
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Samsung 三星電子前三季度從高通和聯(lián)發(fā)科購買近9萬億韓元處理器
Samsung 三星電子由于性能問題而在核心產(chǎn)品中排除自主研發(fā)的Exynos應(yīng)用處理器,增加了他們的成本負(fù)擔(dān)
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one plus 一加手表 2 渲染圖曝光 搭載高通驍龍 W5 Gen1 芯片
一加于 2021 年推出初代智能手表 OnePlus Watch 1,配備 1.39 英寸 AMOLED 圓形屏幕,1GB RAM、4GB 存儲(chǔ)空間
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高通Qualcomm2023財(cái)年凈利潤72.32億美元,同比下降44%
今日高通公司Qualcomm發(fā)布截至 2023 年 9 月 24 日的第四財(cái)季及全年業(yè)績報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示,2023 財(cái)年第四季度營收為 86.7 億美元,同比下降 24%;凈利潤為 14.89 億美元,同比下降 48%。2023 財(cái)年全年?duì)I收為 358.20 億美元,同比下降 19%;凈利潤為 72.32 億美元,同比下降 44%。高通預(yù)計(jì),2024 財(cái)年第一季度營收將達(dá)到 91 億-99 億美元。
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高通手機(jī)芯片Snapdragon 8 Gen 3承諾CPU速度提升30%
高通公司發(fā)布了一款手機(jī)芯片:Snapdragon 8 Gen 3。該芯片將于 2024 年出現(xiàn)在大多數(shù)旗艦 Android 設(shè)備中,并承諾性能提升約 30%。 首先是新的“1:5:…
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高通驍龍 8 Gen 3 首發(fā)名單出爐:含魅族、蔚來、榮耀、小米、OPPO、vivo 等
三星、華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我、Redmi、紅魔、索尼、vivo、小米和中興
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Qualcomm高通驍龍 8cx Gen 4 處理器跑分曝光 多核成績逼近蘋果 M2
Geekbench 跑分顯示,Qualcomm高通的新款 Windows 11 on ARM CPU 的多核成績已接近蘋果 M2 芯片
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高通Qualcomm:正在為Android可穿戴設(shè)備制造一款RISC-V芯片
據(jù)外媒報(bào)道,高通正在與谷歌合作開發(fā)一種RISC-V平臺,可以為Wear OS設(shè)備提供動(dòng)力。
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Qualcomm高通聯(lián)合谷歌開發(fā) RISC-V 驍龍 Wear 芯片 用于下一代Wear OS 手表
Qualcomm高通對外發(fā)布新聞,聲稱正與谷歌合作開發(fā)基于 RISC-V 架構(gòu)的 Snapdragon Wear 芯片,這款新芯片將用于下一代 Wear OS 手表
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高通2023驍龍峰會(huì)將于10月25-26日舉行 驍龍 8 Gen 3有望亮相
高通今日對2023驍龍峰會(huì)進(jìn)行了預(yù)熱,預(yù)計(jì)本次大會(huì)將以AI為主題,屆時(shí)驍龍 8 Gen 3處理器有望亮相。
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高通將在加州圣地亞哥和圣克拉拉大規(guī)模裁員 計(jì)劃裁減1258個(gè)職位
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商高通( Qualcomm )公司宣布,計(jì)劃在加州圣地亞哥和圣克拉拉進(jìn)行大規(guī)模裁員,涉及1258個(gè)職位,裁員計(jì)劃將于12月中旬啟動(dòng)。這一消息引發(fā)了市場和業(yè)界的廣…
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高通宣布在加州裁員1258人 以削減成本
全球最大智能手機(jī)芯片制造商高通宣布將進(jìn)行裁員,以應(yīng)對其主要產(chǎn)品需求低迷的困境。
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iPhone 16 Pro有望支持高通驍龍X75調(diào)制解調(diào)器的“5G Advanced”
據(jù)科技分析師Jeff Pu稱,蘋果的下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備高通最新的蜂窩調(diào)制解調(diào)器,為這些設(shè)備提供更快、更節(jié)能的5G連接。
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消息稱小米Xiaomi 14系列將于10月27日發(fā)布
高通(Qualcomm)今年將比往年更早推出其最新、最偉大的旗艦芯片組——驍龍8代(Snapdragon 8 Gen 3)。它的年度夏威夷活動(dòng)將于2023年10月24日至10月26日舉行。有謠言稱,小米肯定想成為第一家宣布使用新芯片組的新設(shè)備的手機(jī)制造商,并且為了確保它是第一家,它將在10月27日,高通驍龍峰會(huì)結(jié)束后的第二天發(fā)布。
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傳三星Galaxy S24搭載Snapdragon 8 Gen 3處理器 性能比A17 Pro高30%
隨著發(fā)布的臨近,市場上對于三星 Samsung Galaxy S24 這款 Android 機(jī)皇的傳聞也越來越多。隨著,高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器的發(fā)布,似…
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蘋果 iPhone 15 全系內(nèi)置高通 X70 基帶 5G 性能方面顯著的提升
蘋果 iPhone 15 系列手機(jī)在 5G 性能方面有了顯著的提升,這得益于新機(jī)采用了高通公司的新款 X70 調(diào)制解調(diào)器