據(jù)外媒報(bào)道，來(lái)自博主@數(shù)碼閑聊站表示，高通新的驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)代號(hào)為SM76675，并且擁有兩個(gè)版本。
這一代驍龍7+將會(huì)采用驍龍8 Gen3同款旗艦架構(gòu)（上代驍龍7+采用驍龍8+同款架構(gòu)），堪稱是“小一號(hào)驍龍8 Gen3”，升級(jí)巨大，將會(huì)是高通史上最強(qiáng)悍的驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)。
已知驍龍8 Gen3采用1+3+2+2四叢八核心設(shè)計(jì)，其中超大核是Cortex-X4。
這意味著新一代驍龍7+也將會(huì)采用Cortex-X4內(nèi)核，相比Cortex-X3，X4在性能上提升了15%左右，但是在能耗方面有比較大的改善，在相同頻率下可以降低40%的功耗。
此外，數(shù)碼閑聊站還表示，未來(lái)可能可能會(huì)有三家品牌會(huì)使用新的驍龍7+芯片，除了小米、真我外，可能會(huì)是一加或iQOO。
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