近日，一份新的報告稱，高通Qualcomm可能會使用三星代工的2nm (SF2)工藝來制造其未來的旗艦產(chǎn)品驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
雖然臺積電在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，特別是在高端智能手機、個人電腦和服務(wù)器芯片領(lǐng)域，但英特爾和三星代工正試圖縮小差距。這三家芯片制造商都試圖在未來幾年內(nèi)推出他們的2nm級工藝節(jié)點。由于三星是第一家生產(chǎn)3nm芯片的公司，也是第一家使用新設(shè)計的mbcet (Multi-Bridge-Channel FET)芯片的公司，該公司認為，與競爭對手相比，向2nm芯片過渡將更容易。
去年，全球半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)的收入超過5000億美元，每家公司都想分一杯羹。雖然2nm、3nm和其他類似的術(shù)語不再表示晶體管的實際尺寸，但任何將新技術(shù)率先推向市場的公司都能很好地從AMD、蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達和高通等芯片客戶那里獲得訂單。自去年人工智能革命開始以來，越來越多的公司試圖獲得盡可能多的芯片，以保持在游戲中的領(lǐng)先地位。他們也不想僅僅依靠一家芯片代工廠，特別是考慮到產(chǎn)能、供應(yīng)鏈和中美地緣政治緊張局勢。因此，AMD、英偉達和高通等公司正試圖尋找臺積電的替代品。
三星晶圓代工廠有能力成為芯片客戶的第二個采購中心。據(jù)英國《金融時報》報道，雖然臺積電已經(jīng)向蘋果、AMD和英偉達展示了其2nm制程技術(shù)，但據(jù)說三星代工正在向包括英偉達在內(nèi)的同一批客戶提供其2nm技術(shù)的低價版本，以吸引他們的一些訂單。雖然三星表示，它在2nm和3nm領(lǐng)域具有優(yōu)勢，但人們?nèi)匀粦岩稍摴臼欠衲軌蚶眠@些工藝生產(chǎn)出足夠高的成品率(通過質(zhì)量測試的晶圓百分比)的高度復(fù)雜的芯片。
英特爾、三星和臺積電聲稱，它們將在2025年之前準備好大規(guī)模生產(chǎn)2nm芯片。然而，人們對采用英特爾技術(shù)制造的芯片的性能仍存有疑慮。專家們認為，盡管制造更小芯片的競爭加劇了，但性能回報已經(jīng)趨于平穩(wěn)，更新的技術(shù)對客戶可能不再那么有吸引力了。
雖然三星代工堅稱其良率有所提高，但內(nèi)部人士聲稱，使用3nm工藝制造的更簡單芯片的良率僅達到60%。這意味著，如果用它來制造更復(fù)雜的芯片，比如AMD、英偉達和高通的芯片，可能會導(dǎo)致產(chǎn)量進一步下降。尚明大學(xué)系統(tǒng)半導(dǎo)體工程系教授李鐘煥(音)表示:“客戶們擔(dān)心，三星電子的代工部門的設(shè)計會泄露到芯片設(shè)計部門(system LSI)?！比欢?，客戶對供應(yīng)鏈多元化的興趣可能會使三星代工在未來幾年受益。
原創(chuàng)文章，作者：happy，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://2079x.cn/article/606095.html
