在近日舉辦的MWC 2024大展上，高通宣布了旗艦產品驍龍8 Gen 4 SoC發(fā)布時間，高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東（Don McGuire）宣布，公司將于2024年10月舉辦驍龍峰會，屆時將正式發(fā)布備受期待的旗艦產品——驍龍8 Gen 4 SoC。
莫珂東在視頻中表示，隨著人工智能技術的快速發(fā)展，消費者應積極擁抱這一變革。他認為，人工智能不會取代人類，而是會成為我們的“第六感”或“第二大腦”，與人類智慧相互融合，共同推動社會的進步。
據(jù)此前報道，驍龍8 Gen 4芯片將采用定制的“Phoenix”核心，并引入“2+6”的集群設計方案以及Slice GPU架構。此外，有消息稱該芯片可能會借鑒聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片的設計思路，全部由性能核心組成，以滿足用戶對高性能的需求。早前泄露的信息還顯示，驍龍8 Gen 4的時鐘頻率可能高達4.00 GHz，這將為其帶來卓越的處理速度和性能。
隨著驍龍8 Gen 4的即將發(fā)布，我們期待這款旗艦產品能夠為移動設備帶來前所未有的性能和能效。同時，高通在人工智能領域的持續(xù)投入和探索，也將為用戶帶來更加智能、便捷的使用體驗。讓我們共同期待2024年10月的驍龍峰會，屆時我們將見證驍龍8 Gen 4的輝煌登場。
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