高通
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高通宣布設(shè)立1億美元驍龍元宇宙基金
今日，高通宣布設(shè)立1億美元驍龍元宇宙基金，用于投資打造獨特的沉浸式 XR 體驗以及相關(guān)核心AR和AI技術(shù)的開發(fā)者和企業(yè)。
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高通驍龍8 Gen2曝光 將由臺積電代工
據(jù)博主@i冰宇宙在社交平臺爆料，高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由臺積電代工，按照高通的命名規(guī)則，高通今年下半年商用的旗艦芯片將會命名為驍龍8 Gen1 Plus，而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2。
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高通與字節(jié)跳動宣布合作 共建XR生態(tài)
高通在MWC 2022期間宣布和字節(jié)跳動合作，雙方將就硬件設(shè)備、軟件平臺和開發(fā)者工具開發(fā)方面進行合作。
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高通4nm芯片驍龍 8 Gen1 Plus曝光 良率遠超三星版驍龍 8
今日，業(yè)內(nèi)人士 @手機晶片達人 通過社交媒體透露，高通在臺積電投片的4nm驍龍 8 Gen1 Plus，有2萬片晶圓預(yù)計可以提前發(fā)出，并開始在二季度交付。
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高通與法拉利宣布戰(zhàn)略技術(shù)合作 加速法拉利數(shù)字化轉(zhuǎn)型
日前，高通技術(shù)公司與法拉利宣布雙方達成戰(zhàn)略技術(shù)合作，旨在幫助加速法拉利的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
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官宣：高通將于2月3日發(fā)布2022財年第一季度財報
昨日下午，高通公司宣布， 將于2月2日美國股市收盤后（北京時間2月3日）發(fā)布2022財年第一季度（截至2021年12月底）財報。
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高通宣布與微軟加強AR領(lǐng)域合作
據(jù)外媒報道稱，在2022年度的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會上（CES 2022），高通公司宣布將與微軟在AR領(lǐng)域合作，包括研發(fā)定制AR芯片。
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高通與沃爾沃、本田和雷諾達成芯片供應(yīng)協(xié)議
高通公司周二宣布與汽車制造商沃爾沃集團、本田汽車和雷諾達成芯片供應(yīng)協(xié)議，加速推動其與傳統(tǒng)汽車公司數(shù)字化產(chǎn)品線的合作。
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高通確認：驍龍8 Gen1由三星4nm獨家代工
高通高級副總裁、移動計算業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）也在一場單獨采訪被韓國記者追問后表示，驍龍8 Gen1并未交給臺積電制造
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高通驍龍G3x Gen 1芯片正式發(fā)布 基于安卓平臺游戲
今日，高通正式發(fā)布了驍龍G3x Gen 1游戲平臺，制造商可以用它來制作類似任天堂Switch或Steam Deck的手持游戲終端。
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高通驍龍 8 Gen 1芯片正式發(fā)布 CPU性能提升20%
今日早間，高通舉行了2021年驍龍技術(shù)峰會，正式發(fā)布了新一代驍龍旗艦芯片——驍龍 8 Gen 1移動平臺。
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高通發(fā)布第四財季財報：營收93.36億美元，同比增長12%
今日，高通發(fā)布了2021財年第四財季財報，財報顯示，高通第四財季營收為93 36億美元，與去年同期的83 46億美元相比增長12%。
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高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片 預(yù)計第四季度上市
高通今日宣布推出四款具有性能升級、5G 連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍 778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G 和 680 4G。
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高通：未來5年自動駕駛水平將發(fā)展到L4級別
近日，高通中國董事長孟樸在2021年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會上接受媒體采訪時表示，在未來5年內(nèi)，自動駕駛就可以發(fā)展到L4級別水平。
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消息稱臺積電已接手高通一批緊急高端5G芯片訂單
據(jù)相關(guān)媒體援引業(yè)內(nèi)人士表示，近日，臺積電已經(jīng)同意接手為高通制造一批高端5G芯片的緊急訂單，但報道并未透露具體的數(shù)量及交貨的時間。
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外媒：高通反對英偉達收購ARM
據(jù)外媒報道稱，高通稱反對英偉達用400億美元收購芯片公司ARM，已經(jīng)向美國、歐洲和中國的相關(guān)監(jiān)管機構(gòu)提出了這意見。
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高通發(fā)布驍龍 X65基帶芯片 支持10Gbps 5G速率
昨日，高通發(fā)布了驍龍 X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（簡稱 “驍龍 X65”），它是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
