今日，高通驍龍 7c+ Gen 3 5G芯片正式發(fā)布，采用6nm工藝。
新的驍龍 7c+ Gen 3 將使一類新的入門級(jí)終端出現(xiàn)，并提供出色的性能和先進(jìn)的、以前未見過(guò)的功能。高通公司特別為 Windows 11 PC 和 Chromebook 系統(tǒng)制作了這一芯片組，它基于 6nm 工藝技術(shù)，CPU 性能提升 60%，GPU 性能提升 70%。
高通 AI 引擎還通過(guò) 6.5TOPS 的性能實(shí)現(xiàn)了 AI 加速體驗(yàn)，這在入門級(jí)終端上未出現(xiàn)過(guò)。新平臺(tái)還首次為這一領(lǐng)域的終端引入了 5G，它將配備驍龍 X53 5G Modem-RF 系統(tǒng)，支持 5G sub-6Ghz 和 mmWave，使下載速度達(dá)到 3.7 Gbps。FastConnect 6700 還帶來(lái)了千兆級(jí) Wi-Fi 6 和 6E，速度高達(dá) 2.9 Gbps。
由新的 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ Gen 3 芯片組驅(qū)動(dòng)的終端預(yù)計(jì)將在 2022 年上半年的某個(gè)時(shí)候發(fā)布。高通公司還沒有宣布哪些公司將率先生產(chǎn)使用這些芯片的新電腦，但我們可能會(huì)在明年某個(gè)時(shí)候看到配備新芯片組的新設(shè)備。
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