今日，高通驍龍 7c+ Gen 3 5G芯片正式發(fā)布，采用6nm工藝。
新的驍龍 7c+ Gen 3 將使一類新的入門級終端出現(xiàn)，并提供出色的性能和先進的、以前未見過的功能。高通公司特別為 Windows 11 PC 和 Chromebook 系統(tǒng)制作了這一芯片組，它基于 6nm 工藝技術(shù)，CPU 性能提升 60%，GPU 性能提升 70%。
高通 AI 引擎還通過 6.5TOPS 的性能實現(xiàn)了 AI 加速體驗，這在入門級終端上未出現(xiàn)過。新平臺還首次為這一領(lǐng)域的終端引入了 5G，它將配備驍龍 X53 5G Modem-RF 系統(tǒng)，支持 5G sub-6Ghz 和 mmWave，使下載速度達到 3.7 Gbps。FastConnect 6700 還帶來了千兆級 Wi-Fi 6 和 6E，速度高達 2.9 Gbps。
由新的 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ Gen 3 芯片組驅(qū)動的終端預計將在 2022 年上半年的某個時候發(fā)布。高通公司還沒有宣布哪些公司將率先生產(chǎn)使用這些芯片的新電腦，但我們可能會在明年某個時候看到配備新芯片組的新設(shè)備。
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