據(jù)相關(guān)媒體援引業(yè)內(nèi)人士表示，近日，臺積電已經(jīng)同意接手為高通制造一批高端5G芯片的緊急訂單，但報道并未透露具體的數(shù)量及交貨的時間。
據(jù)相關(guān)媒體援引業(yè)內(nèi)人士表示，近日，臺積電已經(jīng)同意接手為高通制造一批高端5G芯片的緊急訂單，但報道并未透露具體的數(shù)量及交貨的時間。
報道指出，臺積電為高通制造芯片有望令高通高端5G芯片供應緊張的狀況得到一定程度的緩解。
據(jù)了解，高通芯片供應緊張的消息，在上月就已出現(xiàn)。高通現(xiàn)任COO、將在6月30日接任CEO的Cristiano Amon，上月在接受采訪時已表示半導體行業(yè)當前面臨供應危機。
而臺積電方面，有報道指出其產(chǎn)能在過去的12個月得到了充分利用，但需求仍超過供給。
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iPhone17系列將搭載臺積電N3P制程的A19/A19Pro芯片，無緣2nm工藝。2nm工藝最快2025年推出。N3P工藝相比N3E有更高晶體管密度，能效性能提升。臺積電下半年量產(chǎn)，產(chǎn)能充足滿足蘋果需求。
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