在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”是衡量芯片制造質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。近日，據(jù)外媒透露，臺積電計劃于明年正式量產(chǎn)2納米芯片，目前在新竹工廠進(jìn)行的試產(chǎn)結(jié)果顯示，2nm制程的良率已超60%。
不過，這一數(shù)據(jù)距離通常所需的70%或以上的良率仍有提升空間，意味著臺積電需進(jìn)一步優(yōu)化工藝，以實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。對此，蘋果預(yù)計明年的iPhone 17系列仍將采用基于臺積電3nm工藝節(jié)點的A19/Pro處理器。而首款搭載2nm芯片的蘋果產(chǎn)品，或?qū)⑹?025年末發(fā)布的iPad Pro M5。至于搭載2nm處理器的iPhone，則可能要等到2026年的iPhone 18或2027年的iPhone 19系列。
據(jù)了解，臺積電2nm工藝引入了全新的環(huán)繞柵極（GAA）晶體管結(jié)構(gòu)，旨在提升性能和降低漏電率。與此同時，其主要競爭對手三星代工的2nm工藝良率卻仍在10%-20%之間掙扎，面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。此前，三星因低良率問題已失去高通旗艦手機處理器訂單。
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