高通公司周二（11月16日）宣布，德國汽車制造商寶馬將在其下一代的駕駛輔助和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中使用其芯片。
高通在紐約舉行的投資者推介會(huì)上宣布了該合作。除此以外，高通還詳細(xì)介紹了如何與Meta Platforms Inc等公司合作開發(fā)虛擬現(xiàn)實(shí)硬件，以及與微軟公司合作開發(fā)使用高通芯片的筆記本電腦。
高通公司是全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商，但該公司一直在嘗試將業(yè)務(wù)多元化，其芯片銷售收入中超過三分之一來源于非手機(jī)業(yè)務(wù)。
高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon說，他認(rèn)為公司技術(shù)的潛在市場已達(dá)到7，000億美元，比手機(jī)芯片行業(yè)高出7倍，“從來沒有像今天這樣為高通公司提供如此多終端市場的機(jī)會(huì)?！?/p>
進(jìn)軍汽車領(lǐng)域
高通歐洲高級(jí)副總裁Enrico Salvatori在社交媒體上稱，我們很高興宣布與寶馬的合作，為寶馬的下一個(gè)車型帶來最新的驍龍（Snapdragon）技術(shù)。受益于高度先進(jìn)的高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng) （ADAS） 和自主駕駛 （AD） 模塊，這些車輛將提供安全、智能和精密的駕駛體驗(yàn)。
寶馬將使用高通專門定制的計(jì)算機(jī)視覺處理芯片來分析來自前、后和環(huán)視攝像頭的數(shù)據(jù)。寶馬還將使用高通的中央計(jì)算芯片和另一組高通的芯片，實(shí)現(xiàn)汽車與云計(jì)算中心之間的數(shù)據(jù)交換。
寶馬公司發(fā)言人說，新的高通芯片將用于搭載“Neue Klasse”模塊平臺(tái)的一系列電動(dòng)車型，這些車型將于2025年開始生產(chǎn)。
長期以來，高通一直在努力挑戰(zhàn)主要競爭對(duì)手英偉達(dá)和英特爾的領(lǐng)先地位，公司致力于設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛芯片，研究車道保持和自適應(yīng)巡航等輔助駕駛技術(shù)。
汽車芯片是高通的一個(gè)關(guān)鍵增長領(lǐng)域，該公司在推介會(huì)上宣布向通用汽車等公司提供信息娛樂系統(tǒng)儀表板的芯片。
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