近日，據(jù)知名爆料人@i冰宇宙透露，高通將于今年3月發(fā)布兩款新的芯片，分別是SM7675和SM8635。這兩款芯片在高通內(nèi)部共用開發(fā)代號“Cliffs”，并全面繼承驍龍8 Gen3架構(gòu)。
SM8635芯片采用了驍龍8 Gen3同架構(gòu)，只是在規(guī)模和頻率上略作調(diào)整。據(jù)傳，其性能表現(xiàn)已全面超越上一代的驍龍8 Gen 2。這使得SM8635成為次旗艦級別的芯片，具備強大的性能和能效。
而SM7675則可能成為史上最強的驍龍7系芯片。目前關(guān)于這款芯片的具體規(guī)格和性能表現(xiàn)尚不明確，但可以預(yù)見的是，它在驍龍8 Gen3架構(gòu)的基礎(chǔ)上，將為中高端設(shè)備提供卓越的性能和用戶體驗。
這兩款新芯片的發(fā)布，無疑將為高通在移動處理器市場帶來新的競爭力。高通一直致力于提供出色的移動處理器技術(shù)，以滿足不斷變化的市場需求。此次新發(fā)布的芯片將進一步鞏固高通在移動處理器市場的領(lǐng)先地位。
目前，關(guān)于這兩款芯片的命名和詳細規(guī)格數(shù)據(jù)尚未公布。我們將持續(xù)關(guān)注并報道相關(guān)動態(tài)。請期待更多關(guān)于這兩款新芯片的詳細信息，以及它們將如何改變移動設(shè)備市場的格局。
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