高通公司將于10月21日至23日在夏威夷毛伊島舉辦2024驍龍峰會(huì)，這一備受矚目的科技盛會(huì)吸引了全球科技巨頭的關(guān)注。據(jù)最新消息，三星移動(dòng)體驗(yàn)總裁盧泰文已確認(rèn)將出席本次活動(dòng)，并與高通領(lǐng)導(dǎo)層展開深入探討，合作議題涵蓋Galaxy S25系列芯片及XR頭顯設(shè)備的未來(lái)發(fā)展。
韓媒hankyung于10月17日發(fā)布報(bào)道指出，盧泰文計(jì)劃于下周前往夏威夷參加驍龍峰會(huì)。在峰會(huì)上，他可能會(huì)與高通及谷歌的代表就Galaxy S25系列所搭載的驍龍8 Gen 4芯片的價(jià)格進(jìn)行深入討論。同時(shí)，雙方還將分析Galaxy S24手機(jī)在美國(guó)等市場(chǎng)的銷售情況，為未來(lái)合作提供參考。
驍龍8 Gen 4芯片作為本次峰會(huì)的關(guān)注焦點(diǎn)之一，其性能及價(jià)格將對(duì)Galaxy S25系列的競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生重要影響。據(jù)前期爆料，Galaxy S25 Ultra將確定搭載驍龍8 Gen 4 for Galaxy芯片，但關(guān)于Galaxy S25和Galaxy S25+的芯片選擇仍存在懸念。有消息稱，這兩款手機(jī)可能會(huì)采用Exynos 2500芯片或聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片，具體方案尚未最終確定。
除了Galaxy S25系列芯片外，盧泰文此行還將與高通高管就混合現(xiàn)實(shí)（XR）的未來(lái)進(jìn)行深入探討。自2023年初，三星便與高通、谷歌展開合作，共同開發(fā)新的XR頭顯平臺(tái)。在去年的Galaxy Unpacked活動(dòng)中，三方曾共同承諾“構(gòu)建下一代XR體驗(yàn)”。
據(jù)悉，三星有望在今年的驍龍峰會(huì)上公布XR頭顯的更多細(xì)節(jié)，并透露未來(lái)的發(fā)展規(guī)劃。這一消息無(wú)疑將為XR市場(chǎng)的未來(lái)發(fā)展注入新的活力，并推動(dòng)三星在XR領(lǐng)域的進(jìn)一步布局。
作為全球領(lǐng)先的科技企業(yè)，三星與高通在多個(gè)領(lǐng)域的合作均取得了顯著成果。此次驍龍峰會(huì)的召開，將為雙方提供更多交流與合作的機(jī)會(huì)，共同推動(dòng)科技行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
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