近日，據(jù)數(shù)字聊天站爆料，高通公司正在研發(fā)一款新芯片組——SM8635。這款SoC預計將搭載主頻為2.9GHz的Cortex-X4 CPU內(nèi)核以及Adreno 735 GPU。據(jù)悉，該芯片組將由臺積電采用4納米制造工藝生產(chǎn)，并在AnTuTu測試中獲得了高達170萬分的成績。
從型號、規(guī)格及性能得分來看，SM8635似乎介于現(xiàn)有的驍龍8第二代和驍龍8代3之間。因此，有觀點認為高通可能會將其定位為驍龍8代2+。這一策略意味著SM8635將成為一款性價比較高的中端產(chǎn)品，適合用于平價旗艦級設(shè)備。
此外，還有消息透露，高通同時還在研發(fā)另一款型號為SM7675的芯片組，預計將命名為驍龍7+ Gen 3。該芯片組的規(guī)格與SM8635相似，暗示著高通可能計劃通過市場細分，將驍龍7+第三代定位為與驍龍8第二代相近的產(chǎn)品，以提高產(chǎn)品的市場競爭力。
目前已有傳聞稱，多款手機將采用SM8635芯片組，包括POCO F6、Redmi Note 13 Turbo以及iQOO Neo系列設(shè)備等。這些消息進一步證明了SM8635在中端市場的潛力和受歡迎程度。
總體而言，高通的這一系列新芯片組有望為市場帶來更多選擇和競爭，同時也將推動手機制造商在平價旗艦級設(shè)備領(lǐng)域進行更多創(chuàng)新。
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