在首款3nm制程芯片蘋果A17 Pro推出之后，10月底高通也即將發(fā)布新一代的旗艦處理器驍龍8 Gen 3，聯(lián)發(fā)科可能將在11月初發(fā)布新一代的旗艦處理器天璣9300。很快一場精彩的龍爭虎斗即將上演。
根據(jù)最新曝光的信息來看，高通驍龍 8 Gen3 將采用 1＋3＋2＋2 的八核設(shè)計(jì)，即一個(gè)主頻高達(dá) 3.19GHz的Arm Cortex-X4超大核，3個(gè)主頻為 3.15GHz的Cortex-A720 大核心，2個(gè)主頻為 2.96GHz的Cortex-A720 大核心，2個(gè)主頻為2.27GHz的Cortex-A520 小核心，GPU 則為 Adreno 750。制程工藝方面，最新的傳聞稱，驍龍8 Gen3也將會采用臺積電3nm工藝制造。
此前 X 平臺上的用戶@Revegnus 爆料稱，驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6 的多核測試中獲得了 7,400 分。這一分?jǐn)?shù)非常驚艷，因?yàn)?Galaxy S23 系列搭載的驍龍 8 Gen 2 for Galaxy 處理器在 Geekbench 6 中的多核跑分為 4,975 分，這意味著新款處理器的多核性能提升幅度高達(dá) 49%。
另外最新曝光的驍龍8 Gen 3工程樣機(jī)的Geekbench 6 Vulkan測試結(jié)果也被曝光，得分為15434分，相比驍龍8 Gen2的10447分，大幅提升了47.7%。
綜合來看，高通驍龍8 Gen 3相比上一代的驍龍8 Gen 2整體的CPU和GPU性能都將有望帶來近50%的大幅提升！
面對高通驍龍8 Gen 3的強(qiáng)勢來襲，聯(lián)發(fā)科的新一代旗艦處理器天璣9300也前所未有的采用了全大核架構(gòu)。
根據(jù)目前已有信息顯示，聯(lián)發(fā)科將天璣9300基于臺積電3nm制程，將會首次采用4個(gè)Cortex-X4超大核心和4個(gè)Cortex-A720大核心的CPU構(gòu)架，而目前的旗艦型處理器，通常采用的是超大核心、大核心、小核心所組成的三叢集CPU構(gòu)架，顯然天璣9300將8核心中的小核心去除，只留下超大核心和大核心，可能會帶來性能的大幅提升，外界預(yù)期其性能將不遜于蘋果A17 Pro處理器。（而根據(jù)最新跑分測試結(jié)果顯示，A17 Pro在Geekbench 6的單核跑分接近3,000分，多核跑分超過了7,700分。）但是，4個(gè)超大核心＋4個(gè)大核心的架構(gòu)，可能也將會帶來功耗的增長。
根據(jù)Arm公布的信息顯示，Cortex-X4超大核心相比上一代的X3超大核心，性能提升了15%。而且，受益于全新的高效微構(gòu)架，使得在臺積電的4nm制程技術(shù)下，Cortex-X4相比Cortex-X3可降低40%的能耗。
根據(jù)國外媒體爆料指出，從這次聯(lián)發(fā)科天璣9300處理器采用全大核心的CPU構(gòu)架來看，如果獲得成功，可能將成為未來旗艦型處理器的發(fā)展新趨勢。此外，天璣9300還將支持在手機(jī)端運(yùn)行Meta新一代開源大語言模型（LLM）Llama 2。
因此，接下來蘋果A17 Pro、高通驍龍8 Gen3、聯(lián)發(fā)科天璣9300之間將會展開激烈競爭，誰將更勝一籌，我們拭目以待。
本文轉(zhuǎn)載自：，不代表科技訊之立場。原文鏈接：
