高通宣布推出驍龍 X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品。
該芯片支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現(xiàn) 10Gbps 下行速度。5G Advanced-ready 介于 5G 和 6G 之間，也被業(yè)界稱之為“5.5G”，將對 XR 領域、車聯(lián)網(wǎng)、5G 上行通信能力等升級實現(xiàn)更好的效果。驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預計將于 2023 年下半年發(fā)布。驍龍 X75 的技術(shù)和創(chuàng)新賦能 OEM 廠商跨細分領域打造新一代體驗，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）和 5G 企業(yè)專網(wǎng)。
高通驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器是 2022 年推出的驍龍 X70 調(diào)制解調(diào)器的正式后續(xù)產(chǎn)品，預計將用于驍龍 8 Gen 3 智能手機中。該調(diào)制解調(diào)器提供了許多升級，其中最引人注目的是 20% 的能效提升。
這款新調(diào)制解調(diào)器包括從 600MHz 到 41GHz 的全頻段支持。在這款基帶芯片中，毫米波 mmWave 硬件（QTM565）與 Sub-6 硬件相融合。這將所有 5G 連接放在一個模塊上。高通公司稱，這提供了更簡單的制造，部分芯片占用的物理面積減少了 25%。此外，將 mmWave / Sub-6 放在一塊芯片上，可以比 X70 擁有多達 20% 的能效提升。新的 QTM565 毫米波天線模塊與融合的收發(fā)器相配，降低了成本、電路板復雜性、硬件占用率和能耗。在此基礎上，高通的 5G PowerSave Gen 4 及其射頻效率套件也致力于進一步延長電池續(xù)航。
在其他方面，該芯片的人工智能也得到極大增強。驍龍 X75 也是首個擁有專用硬件張量加速器的調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)。與去年 X70 中第一代芯片相比，高通 5G 人工智能處理器第二代承諾將 AI 性能提高 2.5 倍，這意味著可以更智能地選擇最佳頻率，以實現(xiàn)最佳連接。高通公司聲稱，由于采用 GNSS 定位 Gen 2，定位精度提高 50%。這不僅降低了功耗，還提高了連接的穩(wěn)定性。這與新的第二代智能網(wǎng)絡選擇相輔相成。
高通公司表示，驍龍 X75 將與下一代旗艦芯片一起上市，暗示將是驍龍 8 Gen 3 芯片。在全球范圍內(nèi)，預計驍龍 X75 基帶將用于三星 Galaxy S24 系列等旗艦手機中。
驍龍 X75
驍龍 X75 采用全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級架構(gòu)，專為可擴展性打造，帶來出色的 5G 性能，其關(guān)鍵特性包括：
全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個 Sub-6GHz 頻段下行五載波聚合和 FDD 上行 MIMO，從而支持卓越的頻譜聚合和容量。
面向毫米波和 Sub-6GHz 頻段的融合射頻收發(fā)器，搭配全新第五代高通 QTM565 毫米波天線模組，能夠降低成本、電路板復雜性和功耗，并減少硬件占板面積。
高通先進調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）進一步提升了用戶場景（包括電梯、地鐵、機場、停車場和游戲等）的持續(xù)性能表現(xiàn)。
基于 AI 的傳感器輔助毫米波波束管理實現(xiàn)出色的連接可靠性，并提升 AI 增強的定位精度。
第四代高通 5G PowerSave 和高通射頻能效套件（Qualcomm RF Power Efficiency Suite）能夠延長電池續(xù)航。
第二代高通 DSDA 支持在兩張 SIM 卡上同時使用 5G / 4G 雙數(shù)據(jù)連接。
第四代高通 Smart Transmit 能助力快速、可靠、遠距離的上傳，目前也已包含對 Snapdragon Satellite 的支持。
除了驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，高通技術(shù)公司還宣布推出驍龍 X72 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng) —— 一款面向移動寬帶應用主流市場進行優(yōu)化的 5G 調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案，支持數(shù)千兆比特的下載和上傳速度。
第三代高通固定無線接入平臺
搭載驍龍 X75 的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的 5G Advanced-ready 固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太網(wǎng)能力。
新平臺憑借四核 CPU 和專用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨 5G 蜂窩、以太網(wǎng)和 Wi-Fi 的峰值性能。憑借上述增強功能，第三代高通固定無線接入平臺將支持全新類型的全無線寬帶，為家庭中幾乎所有終端提供數(shù)千兆比特傳輸速度和有線般的低時延。此外，第三代高通固定無線接入平臺將有助于為移動運營商提供廣泛的應用和增值服務，并為他們帶來成本高效的部署方式 —— 通過 5G 無線網(wǎng)絡為農(nóng)村、郊區(qū)和人流密集的城市社區(qū)提供光纖般的互聯(lián)網(wǎng)速度，推動固定無線接入在全球范圍內(nèi)的普及并進一步縮小數(shù)字鴻溝。
除了由驍龍 X75 帶來的功能之外，第三代高通固定無線接入平臺的關(guān)鍵特性還包括：
融合毫米波和 Sub-6GHz 的硬件架構(gòu)將減少占板面積，降低成本、電路板復雜性和功耗。
第二代高通動態(tài)天線控制可增強自安裝功能。
高通射頻傳感套件可支持室內(nèi)毫米波 CPE 部署。
高通三頻 Wi-Fi 7 支持高達 320MHz 信道和專業(yè)的多連接操作，帶來超快、可靠、更低時延的連接，以及面向無縫網(wǎng)絡覆蓋的網(wǎng)狀網(wǎng)絡功能。
靈活的軟件架構(gòu)支持多種框架，包括 OpenWRT 和 RDK-B。
通過雙 SIM 卡，第三代高通固定無線接入平臺支持 5G 雙卡雙通（DSDA）和雙卡雙待（DSDS）配置。
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