我們聽說高通的新Oryon內(nèi)核已經(jīng)有一段時間了，這是自最初的Kryo以來，該公司開發(fā)的第一款定制高性能ARM內(nèi)核。
它將出現(xiàn)在代號為“Hamoa”的Windows設(shè)備的芯片組中。此前，我們只知道12核設(shè)計，但新的信息表明，高通將帶著更大的陣容走出大門。
以下數(shù)字已在WinFuture的內(nèi)部文件中看到:SC8350, sc850x, SC8370, SC8370XP，以及SC8380和SC8380XP。最后兩個是原始的12核版本，將具有8個高性能核心和4個高效核心。
SC8350和SC8370將分別擁有4個和6個性能核心。這將填補了一個固定數(shù)量的四個效率核心。顯然，高通也將根據(jù)時鐘速度對芯片進行分類，因此其中一些可能是“plus”版本，具有相同數(shù)量的內(nèi)核，運行頻率更高。
這兩個12核版本應(yīng)該在驍龍8cx Gen 4品牌下銷售(再次可能在那里加上一個加號)。其他的應(yīng)該分散到更低的系列，如驍龍8c和7c。
目前還不清楚所有這些芯片組是否會同時發(fā)布，或者這些文件是否也包括未來的版本。但新的Hamoa芯片預(yù)計將在10月份發(fā)布，可能與驍龍8代3發(fā)布的時間相同。第一批由hamoa驅(qū)動的設(shè)備預(yù)計將于2024年初問世。
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