高通 Qualcomm 周一表示，已與蘋果 Apple 簽署了一項(xiàng)協(xié)議，為后者供應(yīng) 5G 芯片至少到 2026 年。這筆交易將與高通 Qualcomm 價(jià)值數(shù)十億美元的關(guān)系延長(zhǎng)了至少三年，并表明蘋果并不急于推出自己的 5G 芯片。
此前不斷有市場(chǎng)消息指出，蘋果 Apple 想要通過自研 5G 芯片擺脫對(duì)高通 Qualcomm 的依賴，同時(shí)也是為了降低成本。據(jù)瑞銀估計(jì)，高通 2022 財(cái)年 442 億美元的收入中約有 21% 來自蘋果，并獲得約 19 億美元的蜂窩通信專利技術(shù)授權(quán)費(fèi)。
高通 Qualcomm 目前為蘋果的 iPhone 提供 5G 芯片，但蘋果一直在努力構(gòu)建自己的通信芯片，以擺脫高通芯片的依賴。蘋果公司收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)通信芯片部門將于 2019 年打造自己的 5G 芯片。 然而，分析師表示，由于芯片的復(fù)雜性，蘋果放棄高通芯片將面臨挑戰(zhàn)。
高通 Qualcomm 表示，根據(jù)六年協(xié)議，高通 Qualcomm 將繼續(xù)向蘋果公司收取專利費(fèi)。該協(xié)議是在蘋果和高通 Qualcomm 之間關(guān)于專利費(fèi)的法律糾紛結(jié)束時(shí)達(dá)成的，并于 2019 年達(dá)成和解。
高通表示，預(yù)計(jì)僅供應(yīng)蘋果 2026 年推出智能手機(jī)所需的 20% 通信芯片，這表明它可能仍預(yù)計(jì)蘋果業(yè)務(wù)最終會(huì)下滑。高通官員表示，該公司不會(huì)更新其指導(dǎo)意見以考慮蘋果的銷售情況。
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