臺(tái)積電
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傳聞蘋果Apple成為首批使用臺(tái)積電TSMC 2nm工藝芯片的客戶
近日,據(jù)供應(yīng)鏈渠道權(quán)威媒體DigiTimes報(bào)道,蘋果Apple將成為采用臺(tái)積電2nm工藝的首家客戶。這一消息并不令人意外,因?yàn)樘O果Apple一直是臺(tái)積電的重要客戶,并獨(dú)占地瓜分了…
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iPhone 17處理器曝光:首發(fā)采用臺(tái)積電2nm工藝
據(jù)外媒報(bào)道,來自MacRumors最新表示,臺(tái)積電2nm工藝依然是蘋果首發(fā),并且實(shí)現(xiàn)獨(dú)占,未來將在iPhone 17系列上搭載。 據(jù)了解,臺(tái)積電預(yù)計(jì)將從2025年下半年開始量產(chǎn)2n…
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天璣9200和驍龍8+對(duì)比?一文讀懂
在當(dāng)今的手機(jī)芯片市場,天璣和驍龍無疑是兩大巨頭。它們的旗艦產(chǎn)品——天璣9200和驍龍8+Gen1,都采用了業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程,但在細(xì)節(jié)和性能上,兩者卻展現(xiàn)出了不同的特點(diǎn)。
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臺(tái)積電TSMC發(fā)布2023年第四季度財(cái)報(bào):營收持平,凈利潤下滑
臺(tái)積電TSMC昨日公布了2023年第四季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,公司營收約6255.3億元新臺(tái)幣,與上年同期大致持平,但凈利潤和每股盈余均減少了19.3%。 從全年來看,臺(tái)積電TSMC …
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Apple蘋果瞄準(zhǔn)未來:2nm芯片預(yù)計(jì)在2025年量產(chǎn),智能手機(jī)性能再躍升
Apple蘋果正積極布局下一代2nm芯片技術(shù),并有望在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),這將為iPhone的性能帶來又一次飛躍。
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消息稱臺(tái)積電TSMC將于2025年為蘋果Apple量產(chǎn)2nm芯片
隨著科技的飛速發(fā)展,芯片制造技術(shù)也在不斷突破。據(jù)DigiTimes報(bào)道,蘋果Apple的下一代2nm芯片技術(shù)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一突破性的技術(shù)進(jìn)步得益于蘋果Apple與全球領(lǐng)…
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臺(tái)積電TSMC 2023年?duì)I收約21617.4億元新臺(tái)幣,下滑4.5%
臺(tái)積電TSMC昨日公布了2023年12月的營收數(shù)據(jù),12月營收約為1763億元新臺(tái)幣,同比下降8.4%,環(huán)比下降14.4%。整個(gè)2023年,臺(tái)積電的營收總計(jì)約為21617.4億元新…
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臺(tái)積電有望研發(fā)1nm制程工藝芯片:有望在2030年推出
據(jù)外媒tomshardware報(bào)道,目前3nm芯片屬于業(yè)界主流,蘋果的A17 PRO也是如此,而臺(tái)積電野心并不在此,他們計(jì)劃在2030年推出1nm級(jí)的A10制程,實(shí)現(xiàn)單個(gè)芯片上集成…
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臺(tái)積電TSMC日本子公司JASM在熊本縣新廠開業(yè)在即 將引領(lǐng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章
據(jù)日本《熊本日日新聞》報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)的日本子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)即…
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臺(tái)積電TSMC研發(fā)團(tuán)隊(duì)獲特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng) 2nm工藝或取得突破
近日,據(jù)多方業(yè)內(nèi)消息源透露,臺(tái)積電TSMC在今年12月向其研發(fā)團(tuán)隊(duì)頒發(fā)了特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng),以肯定員工在研發(fā)工作中所付出的辛勤努力。這一舉動(dòng)不僅體現(xiàn)了臺(tái)積電對(duì)員工的高度認(rèn)可,也暗示著公司在…
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消息稱臺(tái)積電TSMC與特斯拉Tesla合作 3nm芯片助力特斯拉FSD智駕技術(shù)升級(jí)
據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電明年的3nm NTO芯片設(shè)計(jì)定案數(shù)量將大幅增長,而特斯拉也將成為N3P客戶,預(yù)計(jì)將以此生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片。 臺(tái)積電的N3P制程計(jì)劃于2024年投產(chǎn),與N3E…
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TSMC臺(tái)積電董事長突然退休 或許和美國工廠有關(guān)
近日來自海外媒體報(bào)道,臺(tái)積電官方突然宣布一個(gè)消息,臺(tái)積電董事長劉德音不再參加董事長提名,將于明年股東大會(huì)后退休。 據(jù)了解,臺(tái)積電提名現(xiàn)任CEO、副董事長魏哲家接任董事長,最終以明年…
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臺(tái)積電全面展開1.4nm級(jí)工藝制程研發(fā),命名為A14
在國際電子元件會(huì)議(IEEE)上,臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重大消息:他們已經(jīng)全面展開了1.4納米(nm)級(jí)工藝制程的研發(fā),并計(jì)劃于2027年至2028年之間實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
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臺(tái)積電向蘋果展示2nm工藝,iPhone 17 Pro有望首發(fā)
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電向其大客戶英偉達(dá)和蘋果展示了N2(2nm)工藝芯片原型。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注,因?yàn)?nm工藝被認(rèn)為是未來半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。
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臺(tái)積電TSMC美國工廠勞資糾紛已緩解 派遣500名專業(yè)設(shè)備工程師入駐
臺(tái)積電TSMC美國工廠的勞資糾紛已得到緩解。臺(tái)積電于 7 日發(fā)布聲明,表示和亞利桑那州建筑行業(yè)委員會(huì)(AZBTC)達(dá)成協(xié)議,以合作推進(jìn)工廠建設(shè)為首要任務(wù),制定勞動(dòng)力培訓(xùn)計(jì)劃,以及提…
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消息稱臺(tái)積電TSMC自研聊天AI tGenie已投入運(yùn)營
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)積電TSMC日前自行開發(fā)了一款聊天 AI 工具“tGenie”,這款 AI 已經(jīng)于今年 5 月上線,號(hào)稱已幫臺(tái)積電省下 1 億元新臺(tái)幣(約合2270萬元人民幣)外包翻…
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消息稱英特爾Intel Lunar Lake芯片由臺(tái)積電TSMC代工
據(jù)報(bào)道,英特爾Intel已經(jīng)向臺(tái)積電TSMC下達(dá)3nm工藝訂單,用于生產(chǎn)即將推出的Lunar Lake芯片,這標(biāo)志著臺(tái)積電首次成為英特爾主流筆記本CPU的獨(dú)家生產(chǎn)商。
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消息稱臺(tái)積電TSMC考慮在日本建設(shè)第三工廠 生產(chǎn)3納米芯片
彭博社援引多名知情人士的消息報(bào)道稱,臺(tái)積電TSMC已告知供應(yīng)鏈合作伙伴,稱其正考慮在熊本縣建設(shè)第三座芯片工廠,生產(chǎn)先進(jìn) 3 納米芯片,項(xiàng)目代號(hào)臺(tái)積電 Fab-23 三期。
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AMD 代號(hào) Nirvana、Prometheus 現(xiàn)身 前者為 Zen5 處理器
AMD、高通似乎在考慮采用三星先進(jìn)制程。目前 Nirvana 已經(jīng)確認(rèn)是 Zen5 的代號(hào)。
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臺(tái)積電TSMC有望2025年量產(chǎn)2nm芯片
昨日,臺(tái)積電TSMC總裁魏哲家在法人說明會(huì)上披露,臺(tái)積電有望在2025年量產(chǎn)2nm工藝芯片。
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臺(tái)積電凈利潤和毛利率均出現(xiàn)下滑 2納米工藝即將登場
全球最大的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電,近日公布了第三季度的業(yè)績報(bào)告,雖然其市場份額依舊穩(wěn)定,但凈利潤和毛利率均出現(xiàn)了一定程度的下滑。這主要是受到了消費(fèi)電子產(chǎn)品市場疲軟的影響,同時(shí)也與其在…
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3納米制程仍不達(dá)預(yù)期 三星準(zhǔn)備直上2納米超車臺(tái)積電
為了挑戰(zhàn)晶圓代工龍頭臺(tái)積電地位,韓國三星考慮繞過3納米制程,直接轉(zhuǎn)向更先進(jìn)2納米。三星希望借此獲客戶青睞。 2022年三星和臺(tái)積電共同開啟3納米制程時(shí)代。雖然三星先量產(chǎn)3納米GAA…
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臺(tái)積電9月份營收56億美元 同比仍在下滑環(huán)比再次下滑
雖然臺(tái)積電9月份營收的公布時(shí)間有提前,但他們這一個(gè)月的營收,卻并未大漲,同比仍在下滑,環(huán)比也再次下滑,并未延續(xù)增長勢頭。
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Samsung三星3nm GAA工藝遭遇難產(chǎn) 良率僅50%
在3nm時(shí)代,三星遇到了不少麻煩,其星3nm GAA工藝至今尚未量產(chǎn)
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臺(tái)積電美國工廠本土員工占比50% 將近一半為外派員工
目前本土員工的占比 50% 左右,將近一半是來自中國臺(tái)灣地區(qū)的外派人員
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臺(tái)積電公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本開放標(biāo)準(zhǔn)
據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺(tái)積電在 OIP 2023(開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系論壇)公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本開放標(biāo)準(zhǔn)。臺(tái)積電設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)副總經(jīng)理魯立忠表示,臺(tái)積電以…
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三星、臺(tái)積電紛紛出手 2nm半導(dǎo)體代工競賽開啟
雖然 2nm 先進(jìn)半導(dǎo)體芯片尚未投產(chǎn),但半導(dǎo)體代工廠的設(shè)備爭奪戰(zhàn)已拉開帷幕。為了保證 2nm 工藝技術(shù)的順利部署,臺(tái)積電、三星、Rapidus 都開始了上游設(shè)備領(lǐng)域的競爭
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高通驍龍 8 Gen 3八核3nm工藝跑分曝光 性能大漲近50%
在首款3nm制程芯片蘋果A17 Pro推出之后,10月底高通也即將發(fā)布新一代的旗艦處理器驍龍8 Gen 3,聯(lián)發(fā)科可能將在11月初發(fā)布新一代的旗艦處理器天璣9300。很快一場精彩的…
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日本 Rapidus 計(jì)劃2028 年前量產(chǎn) 2nm 芯片 向臺(tái)積電挑戰(zhàn)
初創(chuàng)公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名員工,力爭到 2027 年建造一座尖端晶圓廠,向臺(tái)積電挑戰(zhàn)
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三星英特爾臺(tái)積電搶攻下一代技術(shù) 三星公布BSPDN研究成果
臺(tái)積電、三星、英特爾等晶片大廠近期積極布局晶背供電網(wǎng)路(BSPDN),并宣布將導(dǎo)入邏輯晶片的開發(fā)藍(lán)圖,像三星計(jì)劃將BSPDN 技術(shù)用于2 納米晶片,該公司近日也于日本VLSI 研討…