臺積電

據(jù)外媒援引消息透露，高通下一代驍龍 8 Gen 3 將向三星和臺積電采購，而臺積電占大部分的芯片組，原因可能是兩者之間的良率差距。

龍科 3 期擴建計劃的先導計劃已于 11 月中旬上報

據(jù)臺媒報道，2023年第一季度，芯片代工商臺積電的營收預(yù)計將出現(xiàn)10%-15%的環(huán)比下滑，這主要是受上半年新訂單大幅萎縮的影響。

據(jù)外媒報道，正在推進3nm制程工藝以可觀良品率量產(chǎn)的臺積電，也在推進更先進的2nm及1nm制程工藝，2nm制程工藝預(yù)計在2025年下半年量產(chǎn)，將提供多個版本，隨后就將是1nm制程工藝。

臺積電昨日發(fā)布了2022年10月營收報告。10月合并營收約為2102 66億元新臺幣（約479 41億元人民幣），較上月增加了1 0%，較去年同期增加了56 3%。

據(jù)外媒報道，知情人士表示，芯片制造商臺積電正準備在美國亞利桑那州再投資數(shù)十億美元建廠。

據(jù)報道，網(wǎng)上傳出3納米制程大客戶臨時取消訂單，積電因而大砍協(xié)力廠訂單，最多高達四、五成的消息。

近日，一封影片形式的臺積電內(nèi)部信開始在網(wǎng)絡(luò)上流傳，臺積電總裁魏哲家在影片中感謝了員工過去3年的辛勞，并鼓勵員工多與家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力。如此“鼓勵員工休假”的呼吁被業(yè)界解讀為半導體業(yè)界的衰退信號，間接導致臺積電股價大跌，10月25日跌幅4 13%。

據(jù)外媒報道，在將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到四季度晚些時候之后，當前全球最大的晶圓代工商臺積電，將再次將這一先進制程工藝的量產(chǎn)時間推遲3個月。

昨日，臺積電召開法說會，公布了第四季度展望。

臺積電昨日公布第三季度財報，第三季度凈利潤2808 7億元新臺幣，同比大漲79 7%。

據(jù)9to5Mac報道，蘋果明年下半年推出iPhone 15系列，頂配版搭載蘋果A17仿生芯片，這顆芯片采用3nm工藝，由臺積電代工。

臺積電昨日公布了9月業(yè)績，9月合并營收2082 5億元新臺幣（約470 64億元人民幣），環(huán)比減少4 5%，同比增長36 4%。

據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，晶圓代工廠臺積電2nm制程將于2025年量產(chǎn)，市場看好進度可望領(lǐng)先對手三星及英特爾。

臺積電昨日發(fā)布了2022年8月營收報告。數(shù)據(jù)顯示，臺積電2022年8月合并營收約2181 3億新臺幣（約492 97億元人民幣），環(huán)比增長16 8%，同比增長58 7%，再創(chuàng)歷史新高。

據(jù)半導體設(shè)備業(yè)者指出，以臺積電N3制程試產(chǎn)情況來看，預(yù)期9月進入量產(chǎn)后，初期良品率表現(xiàn)會比之前 5nm（N5）制程的初期更好。

報道，業(yè)界人士表示，今年底蘋果將成為第一家采用臺積電3nm流片的客戶，首款產(chǎn)品可能是M2 Pro芯片（或?qū)⒂糜?Mac Pro 等新品）。

臺積電公布7月銷售數(shù)據(jù)，合并銷售額約1867 63億新臺幣，環(huán)比增長6 2%，同比增長49 9%。

外媒最新報道顯示，大眾和豐田這兩大汽車制造商，就在同臺積電合作，加快汽車半導體的國際化進程，現(xiàn)代汽車集團也在忙于加強半導體的供應(yīng)及芯片的國際化。

昨日，全球最大晶圓代工廠臺積電發(fā)布第二季度財報。

分析師郭明錤發(fā)布推文稱，“我的最新調(diào)查顯示，臺積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨家供應(yīng)商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面?！?/p>

據(jù)外媒報道，根據(jù)在官網(wǎng)所公布的消息，臺積電將在14日午后，也就是今日午后發(fā)布第二季度的財報，CEO 魏哲家、CFO 黃仁昭在內(nèi)的多位高管，預(yù)計會出席隨后舉行的財報分析師問答會議，對二季度的業(yè)績進行詳細介紹，并回答分析師提出的問題。

據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》稱，臺積電法說會定于14日召開，市場聚焦第三季度成長展望、海內(nèi)外擴產(chǎn)與3納米量產(chǎn)進度等。

據(jù)外媒報道，晶圓代工商臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們二季度的財報，將在7月14日發(fā)布。

據(jù)外媒報道，營收持續(xù)增加的臺積電，二季度有望在營收方面超過英特爾，成為僅次于三星電子的全球第二大半導體廠商。

據(jù)報道，為了生產(chǎn)3納米芯片，臺積電準備在中國臺灣省臺南地區(qū)再建4座工廠。

臺積電在2022年技術(shù)研討會上介紹了關(guān)于未來先進制程的信息，N3工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，后續(xù)還有N3E、N3P、N3X等，N2（2nm）工藝將于2025年量產(chǎn)。

據(jù)報道，部分臺積電客戶收到臺積電延遲到貨的示警。據(jù)稱，由于設(shè)備采購問題，臺積電所需的制造設(shè)備延遲到貨情況日益嚴重，在2023、2024年可能無法如此前預(yù)期的速度增加產(chǎn)量，一些新訂單的交貨周期已拉長到2或3年。

據(jù)報道，臺積電在中科臺中園區(qū)的2nm建廠計劃相關(guān)環(huán)保評審文件已提交送審，第一期廠預(yù)計2024年底前投產(chǎn)。

據(jù)天風國際證券分析師郭明錤表示，高通將推出代號為Hamoa的芯片與蘋果 Apple Silicon芯片全力競爭，采用4nm工藝，預(yù)計2023年第三季度量產(chǎn)。