外媒最新報(bào)道顯示，大眾和豐田這兩大汽車制造商，就在同臺(tái)積電合作，加快汽車半導(dǎo)體的國(guó)際化進(jìn)程，現(xiàn)代汽車集團(tuán)也在忙于加強(qiáng)半導(dǎo)體的供應(yīng)及芯片的國(guó)際化。
大眾在同臺(tái)積電合作，是由大眾半導(dǎo)體戰(zhàn)略方面的一名高管，在上周的一場(chǎng)半導(dǎo)體論壇上透露的，他表示大眾CEO在近期同臺(tái)積電、格羅方德、高通公司的高管有過(guò)會(huì)面，就半導(dǎo)體生產(chǎn)及技術(shù)進(jìn)行了探討，大眾高管已深度介入半導(dǎo)體供應(yīng)的全產(chǎn)業(yè)鏈。
在論壇上演講時(shí)，大眾的這名高管并未提及他們是否在研發(fā)芯片，但分析師預(yù)計(jì)，大眾未來(lái)可能自主設(shè)計(jì)芯片，外包臺(tái)積電進(jìn)行代工。
除了大眾和豐田，臺(tái)積電目前也在同其他的汽車制造商合作。去年11月底，通用汽車就宣布，他們將與臺(tái)積電合作，研發(fā)汽車所需的半導(dǎo)體部件。
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