近日，據(jù)韓國媒體Maeil Business Newspaper報道，英特爾已主動向三星電子伸出橄欖枝，尋求建立“代工聯(lián)盟”，意在共同制衡當(dāng)前代工市場領(lǐng)頭羊臺積電。這一消息引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注，被視為英特爾在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的一次重要戰(zhàn)略部署。
援引媒體報道，英特爾高層近期已與三星電子取得聯(lián)系，表達了希望雙方高層能盡快展開會面的意愿。其中，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格更是親自出面，期望能與三星電子董事長李在镕舉行會談，共同探討“在代工領(lǐng)域的全面合作措施”。
自2021年成立以來，英特爾鑄造服務(wù)（IFS）雖已與思科、亞馬遜云服務(wù)（AWS）等企業(yè)簽署了合作協(xié)議，但在吸引大型客戶方面并未取得顯著成效。與此相對，三星電子于2017年設(shè)立的鑄造部門雖已開始吸引客戶，但與臺積電相比，其在代工市場的份額仍有較大差距。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，臺積電在第二季度的代工市場占有率高達62.3%，而三星電子僅為11.5%。
在前沿處理技術(shù)方面，臺積電的優(yōu)勢更為顯著。其在3納米和5納米技術(shù)上擁有高達92%的市場份額，這凸顯出臺積電在高端技術(shù)領(lǐng)域的強大競爭力。面對這樣的市場格局，英特爾與三星的代工聯(lián)盟無疑被視為一種“半導(dǎo)體復(fù)仇者聯(lián)盟”式的策略，旨在通過合作提升雙方在代工市場的地位和影響力。
對此，前首爾國立大學(xué)材料工程教授Kim Hyung-joon表示：“英特爾與三星的代工聯(lián)盟將產(chǎn)生巨大的協(xié)同效應(yīng)，有助于雙方在技術(shù)和市場方面實現(xiàn)互補。然而，在短期內(nèi)，這一聯(lián)盟依然很難撼動臺積電在代工市場的領(lǐng)先地位。”
盡管面臨挑戰(zhàn)，但英特爾與三星的代工聯(lián)盟無疑將為半導(dǎo)體代工市場帶來新的競爭格局。雙方的合作不僅有望促進工藝技術(shù)的交流和共享生產(chǎn)設(shè)施，還可能推動未來芯片的研發(fā)合作，為整個行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。
隨著英特爾與三星代工聯(lián)盟的逐步推進，業(yè)界將密切關(guān)注這一合作對臺積電及整個半導(dǎo)體代工市場的影響。未來，這一聯(lián)盟能否成功制衡臺積電，成為半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的新勢力，值得我們拭目以待。
原創(chuàng)文章，作者：NEWS，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://2079x.cn/article/687693.html
