臺積電昨日公布了9月業(yè)績，9月合并營收2082 5億元新臺幣（約470 64億元人民幣），環(huán)比減少4 5%，同比增長36 4%。
臺積電昨日公布了9月業(yè)績，9月合并營收2082.5億元新臺幣（約470.64億元人民幣），環(huán)比減少4.5%，同比增長36.4%。
2022 年 1 月至 9 月的收入總額為新臺幣 16383.6 億元，同比增長 42.6%。
臺積電 8 月營收創(chuàng)下歷史新高，以臺積電先前對第 3 季的營收預(yù)估，單季營收以美元計(jì)價(jià)約 198~206 億美元，以新臺幣 29.7 元兌 1 美元匯率計(jì)算，第 3 季新臺幣營收約 5,881~6,118 億元，季增 10~14.5%。
以臺積電 7~8 月營收表現(xiàn)來看，市場推估 9 月營收只要超過 1,832 億元新臺幣以上，就可以達(dá)成臺積電第 3 季營收目標(biāo)，因新臺幣第 3 季貶值幅度加大，有助臺積電的新臺幣營收。
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近日，據(jù)韓國媒體Maeil Business Newspaper報(bào)道，英特爾已主動向三星電子伸出橄欖枝，尋求建立“代工聯(lián)盟”，意在共同制衡當(dāng)前代工市場領(lǐng)頭羊臺積電。這一消息引發(fā)了業(yè)…
2024年12月，全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光將聚焦于舊金山，第70屆IEEE國際電子設(shè)備年會（IEDM）將在此舉行。此次盛會不僅吸引了臺積電、IMEC、IBM和三星等半導(dǎo)體巨頭的參與，更…
昨日（10月17日），臺積電（TSMC）的美國存托憑證（ADR）在收盤時(shí)達(dá)到了205.84美元，較前一個(gè)交易日上漲了18.36美元，漲幅高達(dá)9.79%。盤中，其價(jià)格更是觸及了自19…
在近日臺積電的公司財(cái)報(bào)電話會議上，首席執(zhí)行官兼董事長魏哲家針對公司是否有意收購英特爾晶圓廠的問題，以反問的方式明確表示“他們完全沒有興趣收購”。這一表態(tài)引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 盡管…
據(jù)日本共同社當(dāng)?shù)貢r(shí)間16日報(bào)道，臺積電控股子公司、負(fù)責(zé)運(yùn)營臺積電日本晶圓廠的JASM社長堀田祐一，在日本福岡市進(jìn)行的一次演講中確認(rèn)，JASM第二晶圓廠將于2024年內(nèi)開始建設(shè)，預(yù)計(jì)…
今日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電公布了其2023年第三季度財(cái)報(bào)。臺積電財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，該季度臺積電合并營收達(dá)到了7596.9億元新臺幣，同比大幅增長39.0%，環(huán)比增長12.8%…
10月14日，在美股開盤后，臺積電股價(jià)持續(xù)上漲，最高達(dá)到194.25美元（約合1377元人民幣），再次刷新股價(jià)紀(jì)錄。盤中，臺積電市值一度觸及萬億美元大關(guān)，盡管隨后漲幅有所回落，但仍…
臺積電已在德國德累斯頓動工建設(shè)首座晶圓廠，未來計(jì)劃在歐洲建設(shè)更多工廠，面向不同的市場領(lǐng)域，重點(diǎn)瞄準(zhǔn) AI 芯片市場，以進(jìn)一步擴(kuò)展其全球業(yè)務(wù)版圖。
近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦處理器「天璣9400」，采用第二代臺積電3nm制程與第二代全大核CPU，相較于上一代，單核性能提升了35%，多核性能提升了28%。這一消息的發(fā)布，無…
在智能手機(jī)市場日益激烈的競爭中，Redmi Note系列憑借其出色的性價(jià)比和均衡的性能，始終占據(jù)著一席之地。2024年9月26日，Redmi正式發(fā)布了最新的Note 14 5G手機(jī)…
據(jù)外媒報(bào)道，為蘋果、英偉達(dá)、AMD等廠商代工晶圓的臺積電，在今日午后公布了9月份的營收，同比延續(xù)了大幅增長的勢頭，環(huán)比也略有增加。
今日，臺積電公布了其2023年9月份的營收報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)月營收達(dá)到了2518.7億元新臺幣（約合552.28億元人民幣），與去年同期相比增長了39.6%，環(huán)比增長0.4%。這一…
自發(fā)布以來，M4芯片憑借其出色的性能表現(xiàn)，引發(fā)了廣泛的關(guān)注和討論。在多個(gè)基準(zhǔn)測試中，M4芯片展現(xiàn)出了卓越的單核和多核性能，使其成為當(dāng)前市場上的一款頂級處理器。那么，蘋果m4芯片相當(dāng)…
據(jù)外媒報(bào)道，隨著三季度即將落下帷幕，部分廠商也開始披露他們?nèi)径蓉?cái)報(bào)的發(fā)布時(shí)間，為蘋果、AMD、英偉達(dá)等廠商提供晶圓代工服務(wù)的臺積電，就已在官網(wǎng)宣布他們?nèi)径鹊呢?cái)報(bào)將在10月17日午后發(fā)布。
聯(lián)發(fā)科于近日正式宣布，將于10月9日在深圳舉辦“2024 MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會”，屆時(shí)將揭開全新旗艦芯片天璣9400的神秘面紗。這款芯片在性能上的卓越表現(xiàn)，尤其是…
近日，曝光了聯(lián)發(fā)科天璣9400上市時(shí)間，另外，關(guān)于聯(lián)發(fā)科天璣9400規(guī)格信息也被曝光。 核心架構(gòu)：聯(lián)發(fā)科天璣9400搭載了基于ARM v9架構(gòu)的最新一代IP——Blackhawk黑…
今日聯(lián)發(fā)科官方正式宣布了聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布時(shí)間，其新一代旗艦級移動處理器將于10月9日上午10點(diǎn)30分盛大發(fā)布。此次發(fā)布會以“AI芯跨越”為主題，預(yù)示著天璣9400將在人工智能…
據(jù)臺灣媒體CNA報(bào)道，針對《華爾街日報(bào)》關(guān)于臺積電與阿拉伯聯(lián)合酋長國（UAE）商議建設(shè)大型半導(dǎo)體工廠的報(bào)道，臺積電正式作出回應(yīng)，表示公司當(dāng)前正全力推進(jìn)其現(xiàn)有的全球布局項(xiàng)目，并未制定…
據(jù)《華爾街日報(bào)》最新報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工巨頭臺積電與三星電子正積極探討在阿拉伯聯(lián)合酋長國（阿聯(lián)酋）建設(shè)大型晶圓廠的可能性，此舉旨在響應(yīng)阿聯(lián)酋政府推動科技產(chǎn)業(yè)升級、尋求經(jīng)濟(jì)多元…
7月上旬曾有外媒在報(bào)道中提到，晶圓代工商臺積電的2nm制程工藝，將于當(dāng)月中旬開始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，較市場普遍預(yù)期的四季度提前了一個(gè)季度。
