近日消息，7月上旬曾有外媒在報道中提到，晶圓代工商臺積電的2nm制程工藝，將于當月中旬開始在新竹科學園區(qū)的寶山晶圓廠風險試產(chǎn)，較市場普遍預期的四季度提前了一個季度。
而在最新的報道中，有外媒稱臺積電這一制程工藝的風險試產(chǎn)從7月份就已開始，同此前的報道基本一致。
對于臺積電的2nm制程工藝早于預期開始風險試產(chǎn)，外媒認為他們是在加速確保量產(chǎn)之前，有穩(wěn)定的良品率。
此外，外媒在報道中還提到，臺積電在去年12月份，就已向包括蘋果、英偉達在內(nèi)的部分大客戶，展示了他們2nm制程工藝原型的測試結(jié)果。
作為臺積電連續(xù)多年的大客戶，蘋果是他們先進制程工藝量產(chǎn)之后的主要客戶，在7nm、5nm、3nm等制程工藝上都是如此，在2nm制程工藝上預計也不會例外。已有多家外媒在報道中提到，蘋果已預訂了臺積電2nm制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能。
在7月份開始風險試產(chǎn)之后，臺積電2nm制程工藝的量產(chǎn)也就不會太遠。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家多次提到進展順利，快于他們的計劃，設(shè)備的表現(xiàn)和良品率也高于他們的預期，在按計劃推進在2025年大規(guī)模量產(chǎn)。
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