蘋果公司首席運(yùn)營(yíng)官杰夫·威廉姆斯近日低調(diào)訪問臺(tái)積電，與臺(tái)積電總裁魏哲家進(jìn)行了深入交流。雙方就蘋果自研AI芯片的開發(fā)及臺(tái)積電利用先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)芯片等議題進(jìn)行了討論，標(biāo)志著兩家科技巨頭在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作進(jìn)一步深化。
據(jù)悉，蘋果一直積極尋求更多半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)支持，以推動(dòng)其AI技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。此前，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電3納米制程技術(shù)的首批產(chǎn)能，而現(xiàn)在，若蘋果繼續(xù)預(yù)定更先進(jìn)的2納米甚至更高級(jí)制程技術(shù)，臺(tái)積電的營(yíng)收將有望實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，今年有望創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)可達(dá)6000億元新臺(tái)幣。
蘋果首席財(cái)務(wù)官盧卡·梅斯特里在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，公司將繼續(xù)加大對(duì)數(shù)據(jù)中心的投資，包括自家的數(shù)據(jù)中心和第三方數(shù)據(jù)中心，以支持其日益增長(zhǎng)的AI需求。同時(shí)，他強(qiáng)調(diào)蘋果對(duì)生成式AI技術(shù)的熱情，指出公司過去五年在相關(guān)領(lǐng)域已投入超過1000億美元的研發(fā)資金。
蘋果與臺(tái)積電的合作歷史悠久，雙方共同研發(fā)的A系列處理器和M系列處理器已成為iPhone、MacBook和iPad等產(chǎn)品的核心動(dòng)力。此次威廉姆斯的訪問進(jìn)一步凸顯了雙方在新一輪AI芯片研發(fā)中的緊密合作。
值得注意的是，蘋果已經(jīng)開始在AI服務(wù)器端進(jìn)行布局，打造自家的AI運(yùn)算處理器。這些處理器將采用臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)，并采用3D堆疊方式以提高性能。盡管成本較高，但蘋果短期內(nèi)并未計(jì)劃將其應(yīng)用于終端設(shè)備。
此外，蘋果還將研發(fā)三種不同級(jí)別的M4處理器，分別代號(hào)為Donan、Brava和Hidra，旨在全面抓住AI PC市場(chǎng)的商機(jī)。這些處理器預(yù)計(jì)將在今年下半年開始在臺(tái)積電進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
行業(yè)分析師認(rèn)為，蘋果與臺(tái)積電在AI芯片領(lǐng)域的深化合作將進(jìn)一步鞏固兩者在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。同時(shí)，這也將對(duì)整個(gè)AI和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，推動(dòng)相關(guān)技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。
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