中芯國際SMIC昨日發(fā)布的財報顯示，公司2024年第一季度營收達到17.5億美元（約合126.35億元人民幣），同比增長19.7%，環(huán)比增長4.3%，這一成績不僅刷新了公司歷史紀錄，也首次超越了聯(lián)電和格芯兩家芯片大廠，成為全球僅次于臺積電的第二大純晶圓代工廠。
根據(jù)財報數(shù)據(jù)，中芯國際SMIC在2024年第一季度的出貨量達到179萬片8吋當量晶圓，環(huán)比增長7%，產能利用率提升至80.8%，環(huán)比提升四個百分點。這一成績的背后，是公司不斷提升的生產效率和客戶滿意度。
在營收結構方面，中芯國際的智能手機業(yè)務占比最大，達到31.2%，其次是消費電子業(yè)務占比30.9%，計算機與平板業(yè)務占比17.5%，互聯(lián)與可穿戴業(yè)務占比13.2%，工業(yè)與汽車業(yè)務占比7.2%。這表明中芯國際在多個領域都保持著強勁的市場競爭力。
從地區(qū)分布來看，中國區(qū)是中芯國際的主要收入來源，占比高達81.6%，顯示了中國市場對公司營收的重要貢獻。此外，美國區(qū)占比14.9%，歐亞區(qū)占比3.5%，顯示出中芯國際在全球市場的廣泛布局。
中芯國際在財報中表示，展望第二季度，部分客戶的提前拉貨需求仍在持續(xù)，公司給出的收入指引是環(huán)比增長5%~7%。同時，隨著產能規(guī)模的擴大，折舊逐季上升，毛利率指引為9%到11%之間。這一預測顯示了中芯國際對未來市場的樂觀態(tài)度和對公司發(fā)展的信心。
業(yè)內專家分析認為，中芯國際SMIC此次營收的顯著增長，不僅得益于公司自身技術實力和市場競爭力的提升，也受益于全球芯片市場的復蘇和需求的增長。隨著5G、物聯(lián)網、人工智能等技術的快速發(fā)展，芯片市場的前景依然廣闊，中芯國際作為全球領先的純晶圓代工廠之一，有望在未來繼續(xù)保持強勁的增長勢頭。
原創(chuàng)文章，作者：商業(yè)頭條，如若轉載，請注明出處：http://2079x.cn/article/653330.html
