近日，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，蘋(píng)果公司正積極與臺(tái)積電合作，設(shè)計(jì)采用其下一代2納米芯片。此消息最初由韓國(guó)網(wǎng)站gamma0burst捕獲，并由泄密者Revegnus在Twitter上分享。據(jù)悉，這些信息出現(xiàn)在一張幻燈片中，詳細(xì)列出了該蘋(píng)果員工在公司的過(guò)去和當(dāng)前項(xiàng)目中的工作。
幻燈片中未編輯的部分明確提到了“TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm”，這被認(rèn)為是指蘋(píng)果為不同時(shí)間段選擇的芯片制造工藝。其中，“3nm”和“2nm”指的是臺(tái)積電在芯片系列中應(yīng)用的特定架構(gòu)和設(shè)計(jì)規(guī)則。隨著節(jié)點(diǎn)尺寸的縮小，晶體管尺寸也相應(yīng)減小，使得處理器上可以安裝更多晶體管，從而提高性能和功耗效率。
臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)更先進(jìn)的1.4納米芯片，預(yù)計(jì)最快將于2027年面市。有傳聞稱(chēng)，蘋(píng)果公司希望為臺(tái)積電保留1.4納米和1納米技術(shù)的初始制造能力。
蘋(píng)果公司一直走在技術(shù)前沿，去年其iPhone和Mac產(chǎn)品已采用3納米芯片，較之前的5納米模式有了顯著升級(jí)。據(jù)預(yù)測(cè)，2納米制造工藝相比3納米技術(shù)，在相同功耗下可提高10%至15%的速度，或在相同速度下降低25%至30%的功耗。臺(tái)積電正在積極建設(shè)新工廠(chǎng)以滿(mǎn)足生產(chǎn)需求，而蘋(píng)果公司也需要調(diào)整芯片設(shè)計(jì)以適應(yīng)新技術(shù)。隨著雙方合作的深入，我們期待蘋(píng)果產(chǎn)品在未來(lái)能帶來(lái)更卓越的性能和能效表現(xiàn)。
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