臺積電
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中芯國際SMIC營收創(chuàng)新高,躍居全球第二大純晶圓代工廠
中芯國際SMIC昨日發(fā)布的財報顯示,公司2024年第一季度營收達到17.5億美元(約合126.35億元人民幣),同比增長19.7%,環(huán)比增長4.3%,這一成績不僅刷新了公司歷史紀錄…
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臺積電A16芯片技術2026年量產(chǎn),劍指全球芯片性能之巔
在半導體行業(yè)的激烈競爭中,臺積電宣布了一項重要的技術進步。其全新的A16芯片制造技術計劃于2026年下半年投入量產(chǎn),這一舉措預示著臺積電與競爭對手英特爾之間關于全球最快芯片制造的較…
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臺積電2納米工藝芯片量產(chǎn)在即,iPhone 17 Pro有望成首批搭載設備
近日,半導體制造巨頭臺積電傳來好消息,其備受矚目的2納米(N2)制造工藝芯片的大規(guī)模生產(chǎn)有望在2025年實現(xiàn)。此前,該公司已宣布將在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2納米芯片,此次新報告的…
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臺積電一季度凈利潤同比增長8.9%,AI芯片需求強勁助力業(yè)績
在全球AI芯片需求持續(xù)旺盛的背景下,全球最大芯片代工廠臺積電今日公布了2024年第一季度的財報,其業(yè)績表現(xiàn)亮眼,凈利潤同比增長8.9%,合并收入也實現(xiàn)了同比增長16.5%的佳績。 …
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英特爾加強與臺積電合作,借力臺積電供應鏈優(yōu)勢提升代工競爭力
據(jù)臺媒DIGITIMES報道,全球芯片制造巨頭英特爾公司近期正在加強與中國臺灣地區(qū)半導體上游企業(yè)的合作,旨在通過優(yōu)化供應鏈來提升其代工業(yè)務的競爭力,并助力其業(yè)務的持續(xù)增長。 近年來…
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消息稱臺積電2nm工藝已步入正軌,蘋果iPhone 17 Pro/Max率先用上
4 月 11 日消息,根據(jù) DigiTimes 報道,臺積電的 2nm 芯片研發(fā)工作已步入正軌,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片將率先使用該工藝。
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蘋果iPhone 17 Pro傳聞:或?qū)⒊墒卓畲钶d臺積電2納米工藝芯片的蘋果手機
科技界迎來新的里程碑,據(jù)最新傳聞報道,備受期待的iPhone 17 Pro有望成為首款搭載臺積電2納米工藝芯片組的智能手機。這一技術突破預示著蘋果在芯片制程技術上的又一次飛躍。 早…
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傳聞臺積電2nm芯片研發(fā)步入正軌,蘋果iPhone 17 Pro系列將率先采用
近日,據(jù)半導體行業(yè)權(quán)威媒體DigiTimes報道,全球領先的芯片制造商臺積電在2nm芯片研發(fā)方面取得了顯著進展,其研發(fā)工作已步入正軌。預計2025年,蘋果即將推出的iPhone 1…
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臺積電將獲美國至多 66 億美元直接補貼,于亞利桑那州建設第三座在美晶圓廠
臺積電方面將在亞利桑那州鳳凰城建設第三座在美晶圓廠,而美國政府方面將根據(jù)《芯片法案》向臺積電的三座工廠提供至多 66 億美元(約 477.84 億元人民幣)的直接資金補貼。
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臺積電在美設第三座晶圓廠,獲美政府66億美元資金扶持
近日,美國商務部與全球領先的半導體制造商臺積電達成不具約束力的初步備忘錄,旨在支持后者在亞利桑那州鳳凰城建設第三座晶圓廠。根據(jù)美國《芯片法案》,美國政府將向臺積電提供高達66億美元…
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臺積電和新思科技將NVIDIA開創(chuàng)性計算光刻平臺投入生產(chǎn)
3月19日消息,NVIDIA宣布,為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。
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臺積電考慮在日本建設先進封裝產(chǎn)能,引進CoWoS技術
CoWoS 是一種高精度技術,涉及將芯片堆疊在一起,提高處理能力,同時節(jié)省空間并降低功耗。目前,臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺灣地區(qū)。
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臺積電發(fā)布2024年2月財報:營收同比增長11.3%,持續(xù)領跑半導體制造行業(yè)
今日,全球領先的半導體制造企業(yè)臺積電發(fā)布了其2024年2月的營收報告,數(shù)據(jù)顯示,當月營收達到1816.5億元新臺幣,折合人民幣約為415.98億元。雖然與2024年1月相比下降了1…
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傳聞蘋果基于臺積電2納米芯片工藝或于2025年投產(chǎn)
近日,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,蘋果公司正積極與臺積電合作,設計采用其下一代2納米芯片。此消息最初由韓國網(wǎng)站gamma0burst捕獲,并由泄密者Revegnus在Twitter上分享?!?/p>
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英特爾瞄準Arm芯片市場 尋求與臺積電競爭代工份額
在最近的一次Tom’s Hardware采訪中,英特爾代工業(yè)務負責人斯圖爾特?潘(Stu Pann)明確表達了英特爾進軍Arm芯片市場的決心,并透露了追趕臺積電代工市場…
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英偉達明日凌晨發(fā)布第四財季財報 營收有望超過200億美元
2月21日消息,據(jù)外媒報道,在蘋果、英特爾、特斯拉、臺積電等公司年前發(fā)布財報后,備受人工智能廠商仰仗的英偉達,將在明日凌晨發(fā)布他們2024財年第四財季的財報。
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消息稱AMD計劃第3季度量產(chǎn)Zen 5 CPU 由臺積電代工
近日,據(jù)報道,AMD計劃于2024年第三季度正式量產(chǎn)其最新的Zen 5 CPU。此次合作中,AMD繼續(xù)選擇臺積電作為其主要的芯片生產(chǎn)合作伙伴,旨在強化AI終端方面的布局,并進一步擴…
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臺積電3nm制程需求強勁 加速擴張產(chǎn)能
隨著全球?qū)I、HPC等先進技術的需求激增,臺積電3nm制程已成為業(yè)界最為搶手的芯片制造技術之一。據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道,臺積電3nm家族的N3、N3E制程已經(jīng)量產(chǎn),未來還將推…
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臺積電擴軍:再去日本投資52億美元建設第二座晶圓廠
據(jù)外媒報道,臺積電最近宣布在日本熊本建設第二座晶圓廠,核準以不超過52.62億美元的額度增資日本先進半導體制造公司(JASM)。 新工廠預計于2024年底開始興建,2027年底開始…
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臺積電2024年1月營收增長顯著,全年業(yè)績略有下滑
臺積電昨日公布了2024年1月的營收報告,顯示其合并營收約為新臺幣2157.85億元,相較于上月增長了22.4%,較去年同期也增加了7.9%。這一增長趨勢表明,臺積電在半導體行業(yè)中…
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臺積電TSMC日本合資公司追加投資 計劃建設第二座晶圓廠
隨著臺積電日本合資公司第一座晶圓廠即將竣工,公司又有新動作。據(jù)臺積電官網(wǎng)消息,他們計劃追加投資,與日本索尼半導體、電裝和豐田合作,建設第二座晶圓廠。 這一決策源于市場對半導體需求的…
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臺積電Tsmc超越三星Samsung與英特爾Intel,成為全球半導體代工營收冠軍
近日,臺北半導體分析師Dan Nystedt發(fā)布了一份關于全球三大半導體代工廠——臺積電Tsmc、三星Samsung和英特爾Intel的營收數(shù)據(jù)報告。報告顯示,2023年臺積電全年…
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三星與臺積電:2納米制造將采用本土化戰(zhàn)略
隨著技術進步的步伐不斷加快,領先的芯片制造商三星和臺積電正積極布局2納米制造技術。據(jù)《SCMP》和《韓國時報》報道,三星計劃明年在韓國啟動2納米制程技術,并計劃在2047年前向首爾…
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Vision Pro零部件廠商曝光,來自中國的零部件成本約占 20%
來自中國的零部件成本占據(jù)了Vision Pro總成本的約20%,這無疑展示了中國在智能設備制造領域的強大實力。
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美國應從華為HUAWEI制裁失敗中吸取教訓,全球化下的科技制裁困境
在全球化日益深化的今天,技術制裁成為了大國競爭的重要手段。然而,近期華為技術的成功反彈,卻讓美國政策制定者面臨一個尷尬的現(xiàn)實:對華為HUAWEI的制裁并未達到預期效果。這不僅引發(fā)了…
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Intel Nova Lake CPU將采用臺積電2nm工藝:引領半導體制造新篇章
據(jù)最新消息,英特爾的下一代CPU模塊Nova Lake將采用臺積電的2nm工藝,這一決定標志著英特爾在半導體制造技術上的重大突破。據(jù)了解,Nova Lake預計將于2026年上市,…
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高通驍龍8 Gen4性能曝光:多核成績超越蘋果M3,引領安卓新篇章
近日,關于驍龍8 Gen4的性能傳聞不斷,據(jù)爆料,這款高通新款旗艦芯片在多核性能上表現(xiàn)出色,甚至有消息稱其多核成績超過了蘋果的M3芯片。驍龍8 Gen4的Geekbench 6多核…
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英偉達Nvidia超越臺積電TSMC和三星 成為全球最大芯片公司
據(jù)報道,全球科技巨頭英偉達Nvidia的市值已經(jīng)突破1萬億美元,超越了臺積電和三星,成為全球最大的芯片公司。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注,讓蘋果等科技巨頭也需警惕。 英偉達Nvid…
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傳聞蘋果Apple將繼續(xù)首發(fā)臺積電2nm工藝 iPhone 17 Pro或獨享技術優(yōu)勢
據(jù)最新報道,蘋果作為臺積電的最大客戶之一,將再次首發(fā)其尖端工藝技術。據(jù)了解,臺積電2nm工藝預計將從2025年下半年開始量產(chǎn),屆時iPhone 17 Pro將成為首個使用這一工藝的…
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聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片曝光:采用臺積電二代3nm工藝
據(jù)外媒報道,來自爆料大神@數(shù)碼閑聊站表示,聯(lián)發(fā)科天璣9400采用臺積電第二代3nm工藝制程,是聯(lián)發(fā)科旗下第一款3nm手機芯片。 據(jù)了解,臺積電第一代3nm工藝是N3B,由臺積電的大…