臺(tái)積電傳出將在本周開始試產(chǎn)2納米制程，而其最大客戶蘋果計(jì)劃在2025年首度使用2納米制程，應(yīng)用于iPhone 17。同時(shí)，臺(tái)積電開發(fā)的下一代3D先進(jìn)封裝平臺(tái)SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也將導(dǎo)入蘋果新一代M5芯片。
2納米制程與市場期待
與3納米制程相比，2納米制程在相同功率下預(yù)計(jì)可將速度提高10%至15%，或在相同速度下將功率降低25%至30%。根據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，市場傳出，臺(tái)積電2納米測試、生產(chǎn)與零組件等設(shè)備已在第二季初入廠裝機(jī)，本周將在新竹寶山的新建晶圓廠進(jìn)行2納米制程試產(chǎn)。
據(jù)悉，蘋果將拿下臺(tái)積電2025年首波2納米制程產(chǎn)能，而下世代3D先進(jìn)封裝平臺(tái)SoIC也將用于蘋果新一代M5芯片的量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2026年SoIC產(chǎn)能將大幅增長數(shù)倍。
SoIC技術(shù)與應(yīng)用
隨著SoC（系統(tǒng)單芯片）越做越大，未來12吋晶圓可能僅能擺放一顆芯片，這對(duì)晶圓代工廠的良率及產(chǎn)能都是巨大挑戰(zhàn)。SoC技術(shù)將多個(gè)不同功能的芯片整合到一個(gè)單一芯片上，包括中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、記憶體和通訊模組等，以實(shí)現(xiàn)完整的系統(tǒng)功能，常用于行動(dòng)裝置、嵌入式系統(tǒng)和各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品。
為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，臺(tái)積電等公司加速研發(fā)SoIC技術(shù)，通過立體堆疊芯片技術(shù)滿足SoC所需的電晶體數(shù)量、接口數(shù)、傳輸品質(zhì)及速度等要求，同時(shí)避免芯片尺寸持續(xù)放大，利用不同制程來降低芯片成本。SoIC是臺(tái)積電開發(fā)的高密度3D小芯片堆疊技術(shù)，適用于十納米及以下的先進(jìn)制程，通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)將不同尺寸、功能和節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，實(shí)現(xiàn)更好的性能和更小的封裝體積。
市場與產(chǎn)能預(yù)期
目前SoIC技術(shù)仍處于開發(fā)階段，相關(guān)概念股主要集中于臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，潛在公司包括臺(tái)積電、弘塑、辛耘和均華等。SoIC技術(shù)核心是將多個(gè)不同功能芯片垂直堆疊，形成緊密的三維結(jié)構(gòu)，其中混合鍵合技術(shù)（Hybrid Bonding）是未來AI和HPC芯片互連的革命性技術(shù)，NVIDIA與AMD目前都在尋求將SoIC混合鍵合間距降至6um甚至4.5um，以推進(jìn)AI芯片的極致算力。
臺(tái)積電已投入大量資源研發(fā)SoIC技術(shù)，AMD MI300芯片是首個(gè)導(dǎo)入SoIC封裝的客戶，雖然仍處于良率起步階段，但其他大廠也表現(xiàn)出極大興趣。今年，臺(tái)積電各大客戶除了爭取3納米制程的更多產(chǎn)能外，也對(duì)SoIC封裝技術(shù)展現(xiàn)高度興趣。供應(yīng)鏈透露，相較于AI芯片，蘋果的SoIC制作相對(duì)容易。為準(zhǔn)備產(chǎn)能給大客戶，臺(tái)積電明年的SoIC產(chǎn)能將至少擴(kuò)大一倍，目前SoIC月產(chǎn)能約4000片，預(yù)計(jì)2026年將大幅增長數(shù)倍。
iPhone 18 才能采用2納米制程？
然而，針對(duì)明年iPhone 17將采用臺(tái)積電2納米制程的傳言，macrumors論壇報(bào)導(dǎo)，多次準(zhǔn)確披露蘋果消息、擁有25年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的微博用戶「手機(jī)芯片專家」認(rèn)為這純屬假消息。他表示：
「這是胡說八道的假新聞，2納米要上量要到2025年底，iPhone 17根本趕不上。iPhone 17的處理器還是用3納米，iPhone要等到iPhone 18才會(huì)有2納米。看過產(chǎn)能規(guī)劃表，就知道這又是無良媒體的報(bào)導(dǎo)?！?/p>
本文來自投稿，不代表科技訊立場，如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://2079x.cn/article/669144.html
