軟銀計(jì)劃重挫,轉(zhuǎn)向臺(tái)積電合作打造下一代AI芯片,對(duì)抗NVIDIA霸權(quán)

軟銀計(jì)劃重挫,轉(zhuǎn)向臺(tái)積電合作打造下一代AI芯片,對(duì)抗NVIDIA霸權(quán)

近日,英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道,軟銀集團(tuán)執(zhí)行長(zhǎng)孫正義正在推動(dòng)一項(xiàng)雄心勃勃的AI計(jì)劃,旨在整合旗下的芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm與新近收購(gòu)的英國(guó)AI芯片制造商Graphcore的技術(shù),打造領(lǐng)先的下一代AI芯片,以對(duì)抗NVIDIA目前的市場(chǎng)霸權(quán)。

軟銀原計(jì)劃與英特爾合作卻遭遇困境

據(jù)知情人士透露,孫正義最初計(jì)劃與英特爾合作,將其作為AI芯片的主要代工伙伴。然而,由于英特爾未能滿足軟銀對(duì)芯片生產(chǎn)數(shù)量和速度的要求,合作談判遇到挫折。為此,軟銀轉(zhuǎn)而洽談臺(tái)積電,尋求新的合作機(jī)會(huì)。盡管孫正義已與臺(tái)積電展開合作談判,但由于臺(tái)積電目前正全力滿足包括NVIDIA在內(nèi)的現(xiàn)有客戶需求,雙方尚未達(dá)成最終協(xié)議。臺(tái)積電方面對(duì)此不予評(píng)論。

英特爾面臨挑戰(zhàn),未能滿足需求

根據(jù)了解,英特爾的產(chǎn)量問題是軟銀決定轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的重要原因。英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Patrick Paul Gelsinger目前正積極推動(dòng)英特爾重返全球芯片制造的領(lǐng)先地位。隨著美國(guó)政府批準(zhǔn)近200億美元的《芯片法案》資金,英特爾試圖迎頭趕上臺(tái)積電和三星,并希望借此機(jī)會(huì)為其代工業(yè)務(wù)贏得更多新客戶。然而,技術(shù)挑戰(zhàn)和近期一系列的利空消息,如13、14代芯片的問題、財(cái)報(bào)低迷和裁員等,毫無(wú)疑問給英特爾帶來(lái)了更大的壓力。

英特爾甩賣Arm股票或成破局原因

此外,英特爾的財(cái)務(wù)壓力也可能是造成合作破局的另一原因。由于營(yíng)收和未來(lái)展望黯淡,英特爾宣布了一系列財(cái)務(wù)調(diào)整措施,包括減少資本支出、裁員和停止分紅等。根據(jù)最近的文件,英特爾已經(jīng)全數(shù)出清了軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm的118萬(wàn)股持股,以約1.467億美元的價(jià)格套現(xiàn)。這一舉措被視為英特爾應(yīng)對(duì)財(cái)務(wù)壓力的策略,但也被認(rèn)為是英特爾與軟銀關(guān)系疏遠(yuǎn)的原因之一。

盡管如此,由于能夠生產(chǎn)尖端AI處理器的芯片制造商數(shù)量有限,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為雙方的合作談判仍有可能重新啟動(dòng)。

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