臺(tái)積電位于德國(guó)德勒斯登的半導(dǎo)體晶圓廠將于8月20日舉行動(dòng)土典禮，這一動(dòng)作標(biāo)志著臺(tái)積電在全球擴(kuò)展的又一步。根據(jù)德國(guó)總理辦公室的資訊，德國(guó)總理蕭茲（Olaf Scholz）將親自出席這次的重要活動(dòng)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家預(yù)計(jì)將于動(dòng)土典禮的前一天抵達(dá)德勒斯登，并率領(lǐng)公司高層，包括共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)秦永沛、兩位副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)侯永清及張曉強(qiáng)，一同參與這次的儀式。
臺(tái)積電于2023年8月宣布，與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合資設(shè)立歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），并共同投資位于德勒斯登的這座晶圓廠。這項(xiàng)合作旨在提供車用先進(jìn)半導(dǎo)體制造服務(wù)，總投資金額超過(guò)100億歐元（約新臺(tái)幣3530億元），其中臺(tái)積電持有70%的股份，其余30%的股份由博世、英飛凌和恩智浦各自持有10%。
根據(jù)規(guī)劃，德國(guó)德勒斯登廠將于今年第4季開(kāi)始興建，預(yù)計(jì)2027年開(kāi)始量產(chǎn)。廠房將采用臺(tái)積電的28/22納米平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）及16/12納米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）制程技術(shù)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)4萬(wàn)片12吋晶圓。
魏哲家此前在法人說(shuō)明會(huì)中表示，臺(tái)積電會(huì)持續(xù)推進(jìn)海外晶圓廠的擴(kuò)張計(jì)劃，除了德國(guó)德勒斯登廠，還包括美國(guó)亞利桑那州廠和日本熊本廠。其中，日本熊本廠預(yù)計(jì)今年第4季量產(chǎn)，而美國(guó)亞利桑那州廠則預(yù)計(jì)于2025年上半年量產(chǎn)4納米制程，并規(guī)劃于2028年量產(chǎn)2和3納米制程。德國(guó)德勒斯登廠則是這一全球布局的重要一環(huán)。
然而，前外資分析師、騰旭公司投資長(zhǎng)程正樺在一場(chǎng)投資說(shuō)明會(huì)上表示，雖然德國(guó)廠的動(dòng)土對(duì)臺(tái)灣的供應(yīng)鏈有所助益，但由于該廠主要針對(duì)28納米以上的車用半導(dǎo)體，且規(guī)模相對(duì)較小，因此整體效益可能有限。他認(rèn)為，盡管臺(tái)積電德國(guó)廠能夠加強(qiáng)公司在歐洲市場(chǎng)的布局，并推動(dòng)車用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展，但對(duì)于臺(tái)灣供應(yīng)鏈的整體貢獻(xiàn)仍然有限。
此外，程正樺也談及明年電子業(yè)的前景，他表示，明年電子業(yè)應(yīng)該會(huì)逐步回溫，尤其是在人工智能（AI）應(yīng)用的推動(dòng)下，個(gè)人電腦和手機(jī)市場(chǎng)有望出現(xiàn)回升。他提到，微軟的AI助理Copilot以及蘋(píng)果的AI應(yīng)用Apple Intelligence將可能提升市場(chǎng)需求，并帶動(dòng)換機(jī)潮。同時(shí)，他也提到，盡管英偉達(dá)（NVIDIA）的GB200芯片量產(chǎn)延遲，但應(yīng)該仍可于明年順利投產(chǎn)，這將進(jìn)一步助推電子業(yè)的復(fù)蘇。
綜合來(lái)看，臺(tái)積電在全球的布局，特別是歐洲和美國(guó)市場(chǎng)的擴(kuò)展，將對(duì)其未來(lái)的發(fā)展帶來(lái)更多機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。
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