臺積電位于德國德勒斯登的半導體晶圓廠將于8月20日舉行動土典禮，這一動作標志著臺積電在全球擴展的又一步。根據德國總理辦公室的資訊，德國總理蕭茲（Olaf Scholz）將親自出席這次的重要活動。臺積電董事長魏哲家預計將于動土典禮的前一天抵達德勒斯登，并率領公司高層，包括共同營運長秦永沛、兩位副共同營運長侯永清及張曉強，一同參與這次的儀式。
臺積電于2023年8月宣布，與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合資設立歐洲半導體制造公司（ESMC），并共同投資位于德勒斯登的這座晶圓廠。這項合作旨在提供車用先進半導體制造服務，總投資金額超過100億歐元（約新臺幣3530億元），其中臺積電持有70%的股份，其余30%的股份由博世、英飛凌和恩智浦各自持有10%。
根據規(guī)劃，德國德勒斯登廠將于今年第4季開始興建，預計2027年開始量產。廠房將采用臺積電的28/22納米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16/12納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術，預計月產能達4萬片12吋晶圓。
魏哲家此前在法人說明會中表示，臺積電會持續(xù)推進海外晶圓廠的擴張計劃，除了德國德勒斯登廠，還包括美國亞利桑那州廠和日本熊本廠。其中，日本熊本廠預計今年第4季量產，而美國亞利桑那州廠則預計于2025年上半年量產4納米制程，并規(guī)劃于2028年量產2和3納米制程。德國德勒斯登廠則是這一全球布局的重要一環(huán)。
然而，前外資分析師、騰旭公司投資長程正樺在一場投資說明會上表示，雖然德國廠的動土對臺灣的供應鏈有所助益，但由于該廠主要針對28納米以上的車用半導體，且規(guī)模相對較小，因此整體效益可能有限。他認為，盡管臺積電德國廠能夠加強公司在歐洲市場的布局，并推動車用半導體業(yè)務的發(fā)展，但對于臺灣供應鏈的整體貢獻仍然有限。
此外，程正樺也談及明年電子業(yè)的前景，他表示，明年電子業(yè)應該會逐步回溫，尤其是在人工智能（AI）應用的推動下，個人電腦和手機市場有望出現回升。他提到，微軟的AI助理Copilot以及蘋果的AI應用Apple Intelligence將可能提升市場需求，并帶動換機潮。同時，他也提到，盡管英偉達（NVIDIA）的GB200芯片量產延遲，但應該仍可于明年順利投產，這將進一步助推電子業(yè)的復蘇。
綜合來看，臺積電在全球的布局，特別是歐洲和美國市場的擴展，將對其未來的發(fā)展帶來更多機會與挑戰(zhàn)。
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