臺積電（TSMC）近日公布的最新財報顯示，其2024年第二季度合并營收達到新臺幣6,735.1億元，不僅創(chuàng)下單季新高，還以美元計算達到208.2億美元，遠超預期的196億至204億美元區(qū)間，同比大幅增長32.8%，環(huán)比增長10.3%。這一強勁表現(xiàn)再次凸顯了臺積電在全球半導體市場的領先地位，特別是來自中國大陸地區(qū)的訂單激增成為本季財報的一大亮點。
根據(jù)財報數(shù)據(jù)，臺積電第二季度的客戶構成中，北美地區(qū)依然占據(jù)最大份額，達到65%。然而，引人注目的是，中國大陸市場的占比急速拉升至16%，較上一季度增長7個百分點，較去年同期也有顯著提升。這一變化不僅取代了亞太區(qū)成為臺積電的第二大區(qū)域市場，也反映出地緣政治因素對企業(yè)經(jīng)營策略的影響。
業(yè)界分析指出，隨著美國大選臨近，兩黨對于加強中國大陸半導體出口管制的共識逐漸增強，這促使許多尚未被列入出口管制黑名單的中國大陸企業(yè)積極采取預防性措施，提前下單囤貨。特別是針對5納米以下先進制程的芯片，市場需求激增，形成了類似當年華為海思在受制出口管制前的超額備貨狀況。這種預防性囤貨行為不僅推動了臺積電本季度營收的超預期增長，也為后續(xù)季度的業(yè)績提供了有力支撐。
在技術方面，臺積電在先進制程領域的優(yōu)勢繼續(xù)鞏固。財報顯示，3納米工藝技術占臺積電第二季度整體晶圓收入的15%，而5納米和7納米技術則分別占35%和17%。這些先進技術不僅滿足了市場對于高性能計算設備的需求，也為臺積電帶來了更高的收入和利潤。
從市場應用來看，高性能計算（HPC）設備訂單成為臺積電本季度營收增長的重要驅(qū)動力，收入占比達到52%，環(huán)比增長6%。相比之下，智能手機芯片訂單收入占比則下滑至33%，但仍保持較高水平。此外，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、數(shù)字消費電子等領域的收入也穩(wěn)步增長，顯示出臺積電在多元化市場布局中的成效。
展望未來，臺積電預計2024年第三季度營收將在224億美元至232億美元之間，中位數(shù)同比增長32%。同時，公司還將今年的資本支出預期縮小至300億美元至320億美元之間。臺積電表示，將繼續(xù)加大在先進制程和產(chǎn)能擴張方面的投入，以滿足全球客戶對于高性能芯片的需求。
盡管地緣政治因素對企業(yè)經(jīng)營帶來了一定挑戰(zhàn)，但臺積電憑借其強大的技術實力和市場地位，依然能夠在復雜多變的市場環(huán)境中保持穩(wěn)健增長。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，臺積電的未來表現(xiàn)值得期待。
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