臺(tái)積電

今日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電公布了其2024年11月的營(yíng)收?qǐng)?bào)告。報(bào)告顯示，臺(tái)積電當(dāng)月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣2760.58億元，與上月相比下降了12.2%，但與去年同期相比則實(shí)現(xiàn)了…

在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”是衡量芯片制造質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。近日，據(jù)外媒透露，臺(tái)積電計(jì)劃于明年正式量產(chǎn)2納米芯片，目前在新竹工廠進(jìn)行的試產(chǎn)結(jié)果顯示，2nm制程的良率已超60%。 不過，這…

當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月19日，臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠運(yùn)營(yíng)子公司TSMC Arizona、亞利桑那州州長(zhǎng)以及菲尼克斯市長(zhǎng)共同宣布，將TSMC Arizona的美國(guó)學(xué)徒計(jì)劃擴(kuò)展至更多崗位。 據(jù)了解，T…

臺(tái)積電宣布2nm芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)就緒，計(jì)劃2025年末量產(chǎn)N2工藝，2026年末投產(chǎn)A16工藝。A16將采用超級(jí)電軌架構(gòu)。蘋果或成首批2nm制程應(yīng)用者，iPhone18Pro系列望首批搭載。2nm技術(shù)代表半導(dǎo)體制造新高度。

iPhone17系列將搭載A19芯片，采用臺(tái)積電3納米N3P工藝，性能能效提升。iPhone17ProMax凹槽縮小提升視覺。蘋果計(jì)劃iPhone18用2納米A20芯片，與臺(tái)積電深度合作推動(dòng)技術(shù)發(fā)展。

iPhone17系列將搭載臺(tái)積電N3P制程的A19/A19Pro芯片，無緣2nm工藝。2nm工藝最快2025年推出。N3P工藝相比N3E有更高晶體管密度，能效性能提升。臺(tái)積電下半年量產(chǎn)，產(chǎn)能充足滿足蘋果需求。

臺(tái)積電10月營(yíng)收3142.4億新臺(tái)幣創(chuàng)新高，環(huán)比增24.8%，同比增29.2%，連續(xù)10個(gè)月增長(zhǎng)，得益于蘋果大量訂單和AI領(lǐng)域強(qiáng)勁需求，特別是iPhone16系列和M4系列芯片需求。

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電公布了其最新的2024年10月運(yùn)營(yíng)報(bào)告。臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電在該月的合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣3142.4億元（約合698.74億元人民幣），較上月大…

英特爾在明年 1 月的 CES 大展之前，提前在 12 月推出 Battlemage 顯卡，定位中端顯卡市場(chǎng)，進(jìn)一步和 AMD 和英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)。

近日，一款代號(hào)為Google Frankel的神秘設(shè)備在Geekbench跑分網(wǎng)站上現(xiàn)身，其搭載的正是谷歌自研的Tensor G5芯片。這款芯片的單核成績(jī)?yōu)?323，多核成績(jī)?yōu)?0…

今日，據(jù)路透社援引知情人士消息，OpenAI正攜手Broadcom（博通）和臺(tái)積電共同開發(fā)其首款自研AI芯片。此外，OpenAI還計(jì)劃在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上增添AMD芯片，以應(yīng)對(duì)其急…

在手機(jī)行業(yè)，每一次技術(shù)的革新和產(chǎn)品的迭代總能引發(fā)消費(fèi)者的廣泛關(guān)注和討論。近日，關(guān)于谷歌Pixel 10系列傳聞再度成為科技界的熱點(diǎn)話題。傳聞中，Pixel 10系列將搭載由臺(tái)積電制…

英偉達(dá)CEO黃仁勛公開表示，公司最新的Blackwell芯片曾遭遇設(shè)計(jì)缺陷，盡管該芯片目前可以正常使用，但其良率卻很低。黃仁勛坦誠(chéng)這一問題是“100%是英偉達(dá)的錯(cuò)”，并高度贊揚(yáng)了臺(tái)積電的協(xié)助，認(rèn)為臺(tái)積電的幫助使英偉達(dá)得以從這一挫折中快速恢復(fù)，并以“驚人的速度”恢復(fù)工作。

英特爾公司的四位前董事David B． Yoffie、Reed Hundt、Charlene Barshefsky和James Plummer今日發(fā)表文章稱，拯救英特爾的唯一出路是將公司一分為二，而不是與高通、ARM和阿波羅（Apollo）等公司達(dá)成出售或投資協(xié)議。

近日，據(jù)韓國(guó)媒體Maeil Business Newspaper報(bào)道，英特爾已主動(dòng)向三星電子伸出橄欖枝，尋求建立“代工聯(lián)盟”，意在共同制衡當(dāng)前代工市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。這一消息引發(fā)了業(yè)…

2024年12月，全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光將聚焦于舊金山，第70屆IEEE國(guó)際電子設(shè)備年會(huì)（IEDM）將在此舉行。此次盛會(huì)不僅吸引了臺(tái)積電、IMEC、IBM和三星等半導(dǎo)體巨頭的參與，更…

昨日（10月17日），臺(tái)積電（TSMC）的美國(guó)存托憑證（ADR）在收盤時(shí)達(dá)到了205.84美元，較前一個(gè)交易日上漲了18.36美元，漲幅高達(dá)9.79%。盤中，其價(jià)格更是觸及了自19…

在近日臺(tái)積電的公司財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，首席執(zhí)行官兼董事長(zhǎng)魏哲家針對(duì)公司是否有意收購英特爾晶圓廠的問題，以反問的方式明確表示“他們完全沒有興趣收購”。這一表態(tài)引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 盡管…

據(jù)日本共同社當(dāng)?shù)貢r(shí)間16日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電控股子公司、負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)臺(tái)積電日本晶圓廠的JASM社長(zhǎng)堀田祐一，在日本福岡市進(jìn)行的一次演講中確認(rèn)，JASM第二晶圓廠將于2024年內(nèi)開始建設(shè)，預(yù)計(jì)…

今日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電公布了其2023年第三季度財(cái)報(bào)。臺(tái)積電財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，該季度臺(tái)積電合并營(yíng)收達(dá)到了7596.9億元新臺(tái)幣，同比大幅增長(zhǎng)39.0%，環(huán)比增長(zhǎng)12.8%…

10月14日，在美股開盤后，臺(tái)積電股價(jià)持續(xù)上漲，最高達(dá)到194.25美元（約合1377元人民幣），再次刷新股價(jià)紀(jì)錄。盤中，臺(tái)積電市值一度觸及萬億美元大關(guān)，盡管隨后漲幅有所回落，但仍…

臺(tái)積電已在德國(guó)德累斯頓動(dòng)工建設(shè)首座晶圓廠，未來計(jì)劃在歐洲建設(shè)更多工廠，面向不同的市場(chǎng)領(lǐng)域，重點(diǎn)瞄準(zhǔn) AI 芯片市場(chǎng)，以進(jìn)一步擴(kuò)展其全球業(yè)務(wù)版圖。

近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦處理器「天璣9400」，采用第二代臺(tái)積電3nm制程與第二代全大核CPU，相較于上一代，單核性能提升了35%，多核性能提升了28%。這一消息的發(fā)布，無…

在智能手機(jī)市場(chǎng)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，Redmi Note系列憑借其出色的性價(jià)比和均衡的性能，始終占據(jù)著一席之地。2024年9月26日，Redmi正式發(fā)布了最新的Note 14 5G手機(jī)…

據(jù)外媒報(bào)道，為蘋果、英偉達(dá)、AMD等廠商代工晶圓的臺(tái)積電，在今日午后公布了9月份的營(yíng)收，同比延續(xù)了大幅增長(zhǎng)的勢(shì)頭，環(huán)比也略有增加。

今日，臺(tái)積電公布了其2023年9月份的營(yíng)收?qǐng)?bào)告，數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)月營(yíng)收達(dá)到了2518.7億元新臺(tái)幣（約合552.28億元人民幣），與去年同期相比增長(zhǎng)了39.6%，環(huán)比增長(zhǎng)0.4%。這一…

自發(fā)布以來，M4芯片憑借其出色的性能表現(xiàn)，引發(fā)了廣泛的關(guān)注和討論。在多個(gè)基準(zhǔn)測(cè)試中，M4芯片展現(xiàn)出了卓越的單核和多核性能，使其成為當(dāng)前市場(chǎng)上的一款頂級(jí)處理器。那么，蘋果m4芯片相當(dāng)…

據(jù)外媒報(bào)道，隨著三季度即將落下帷幕，部分廠商也開始披露他們?nèi)径蓉?cái)報(bào)的發(fā)布時(shí)間，為蘋果、AMD、英偉達(dá)等廠商提供晶圓代工服務(wù)的臺(tái)積電，就已在官網(wǎng)宣布他們?nèi)径鹊呢?cái)報(bào)將在10月17日午后發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科于近日正式宣布，將于10月9日在深圳舉辦“2024 MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)”，屆時(shí)將揭開全新旗艦芯片天璣9400的神秘面紗。這款芯片在性能上的卓越表現(xiàn)，尤其是…

近日，曝光了聯(lián)發(fā)科天璣9400上市時(shí)間，另外，關(guān)于聯(lián)發(fā)科天璣9400規(guī)格信息也被曝光。 核心架構(gòu)：聯(lián)發(fā)科天璣9400搭載了基于ARM v9架構(gòu)的最新一代IP——Blackhawk黑…