蘋果公司首席運營官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）近日低調訪問了全球領先的半導體制造商臺積電，并與之舉辦了一場“秘密會議”。據(jù)最新消息，蘋果計劃包攬臺積電所有初期的2納米（2nm）工藝產(chǎn)能，以確保其在未來芯片技術領域的領先地位。
長期以來，臺積電一直是蘋果公司A系列和M系列處理器的獨家芯片制造商，雙方的合作關系已持續(xù)多年。蘋果預定了臺積電100%的3納米（3nm）芯片制造能力，這些芯片將用于iPhone 15 Pro機型中的A17 Pro芯片、最新Mac中使用的M3芯片以及新iPad Pro中使用的M4芯片。
此次訪問中，威廉姆斯的行程全程受到了臺積電總裁魏哲家的親自接待，凸顯了雙方對此次會晤的重視。據(jù)悉，蘋果此次低調的訪問旨在確保臺積電的先進制造能力，特別是2納米工藝，用于蘋果公司內部的人工智能芯片研發(fā)。
臺積電在半導體制造技術方面一直走在行業(yè)前列，其2納米芯片研發(fā)工作已步入正軌。根據(jù)報道，預計2025年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max將率先采用臺積電的2納米工藝芯片。這一技術的突破將為蘋果帶來更高的性能、更低的功耗和更小的芯片尺寸，從而推動其產(chǎn)品在市場上的競爭力。
蘋果在人工智能領域一直保持著高度的熱情和投入。過去五年里，蘋果在相關領域研發(fā)投資超過1000億美元，并計劃在數(shù)據(jù)中心等領域繼續(xù)推進投資。隨著AI技術的不斷發(fā)展，蘋果也在服務器端進行布局，打造自家的AI運算處理器。這些處理器將使用臺積電的先進制程進行量產(chǎn)，并采用3D堆疊方式，以應對日益增長的計算需求。
分析師指出，蘋果此次包攬臺積電初期2納米工藝產(chǎn)能的決定，將進一步鞏固其在全球半導體市場的領導地位。同時，這也將推動臺積電在先進制程技術方面的研發(fā)和應用，促進整個半導體產(chǎn)業(yè)的進步和發(fā)展。
總的來說，蘋果與臺積電的緊密合作將繼續(xù)推動雙方在全球半導體市場的領先地位，并為消費者帶來更加先進、高效的產(chǎn)品體驗。隨著2納米工藝技術的逐步成熟和應用，我們有理由期待未來蘋果產(chǎn)品在性能、功耗和尺寸方面的進一步突破。
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