聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科將于12月16日舉行天璣9000國(guó)內(nèi)發(fā)布會(huì)
今日,聯(lián)發(fā)科宣布天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)將于12月16日舉行。
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣9000 5G SoC 采用4nm工藝
今日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9000 5G SoC芯片。
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聯(lián)發(fā)科:10月營(yíng)收304.39億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)38.4%
聯(lián)發(fā)科昨日公布了2021年10月營(yíng)收?qǐng)?bào)告。該公司當(dāng)月營(yíng)收304 39億元新臺(tái)幣,約合70億人民幣,環(huán)比減少19 61%,同比增長(zhǎng)38 4%。
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消息稱聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年WiFi 6芯片報(bào)價(jià)再提高10%
近日,有消息稱,供應(yīng)鏈透露,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年WiFi 6芯片報(bào)價(jià)再提高10%。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三季度財(cái)報(bào):凈利潤(rùn)282.9億新臺(tái)幣,市場(chǎng)預(yù)估263.9億新臺(tái)幣
昨日,聯(lián)發(fā)科公布了第三季度財(cái)報(bào),其中第三季度凈利潤(rùn)282 9億臺(tái)幣,市場(chǎng)預(yù)估263 9億臺(tái)幣。
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外媒:聯(lián)發(fā)科將于10月26日發(fā)布三季度財(cái)報(bào)
據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科將在26日發(fā)布三季度的財(cái)報(bào),這一季度的營(yíng)收將創(chuàng)下新高。
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聯(lián)發(fā)科:9月份營(yíng)收超過(guò)17億美元,環(huán)比增長(zhǎng)26%創(chuàng)新高
聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)公布的月度營(yíng)收顯示,在9月份,他們的營(yíng)收達(dá)到了479 06億新臺(tái)幣,折合約17 02億美元,創(chuàng)下新高。
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聯(lián)發(fā)科9月業(yè)績(jī)?cè)略?1.9%、年增26.5%
聯(lián)發(fā)科近日公布了9月業(yè)績(jī),月增11 9%、年增26 5%,合并營(yíng)收479 06億元新臺(tái)幣。
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聯(lián)發(fā)科:8月營(yíng)收428.1億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)30.9%
近日,聯(lián)發(fā)科公布了8月數(shù)據(jù),8月營(yíng)收428 1億新臺(tái)幣(15 5億美元),同比增長(zhǎng)30 9%。
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聯(lián)發(fā)科將于9月9日舉辦“迅鯤”芯片媒體溝通會(huì)
聯(lián)發(fā)科昨日宣布,將于9月9日舉辦“迅鯤”芯片媒體溝通會(huì)。
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外媒:realme 8s將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣810
近日有外媒透露,realme 8s將有望首發(fā)天璣810芯片。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布7月財(cái)報(bào):營(yíng)收403.6億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)51.2%
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7月財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,聯(lián)發(fā)科7月營(yíng)收403 6億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)51 2%。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布2月業(yè)績(jī):營(yíng)收11.55億美元,同比增長(zhǎng)近80%
聯(lián)發(fā)科近日在官網(wǎng)發(fā)布了2月業(yè)績(jī),數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科2月營(yíng)收11 55億美元,同比增長(zhǎng)近80%。
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消息稱聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款5nm芯片
近日,有消息稱,聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款5nm芯片,將于今年第4季度投產(chǎn)。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布4K電視芯片MT9638 支持AI超級(jí)分辨率
昨日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了4K電視芯片MT9638,據(jù)了解,該芯片采用集成獨(dú)立AI處理器APU,支持AI超級(jí)分辨率等功能。
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聯(lián)發(fā)科3月3日將發(fā)布新款電視芯片
據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息,3月3日將舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 支持毫米波
今日,聯(lián)發(fā)科技推出了新一代調(diào)制解調(diào)器M80,支持毫米波和Sub-6GHz 5G頻段。
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聯(lián)發(fā)科:預(yù)計(jì)一季度營(yíng)收964億新臺(tái)幣到1041億新臺(tái)幣
據(jù)英文媒體報(bào)道顯示,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年一季度營(yíng)收964億新臺(tái)幣到1041億新臺(tái)幣,也就是預(yù)計(jì)在34 41億美元到37 15億美元。
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聯(lián)發(fā)科官方回應(yīng)能否和新榮耀合作:不排除合作機(jī)會(huì)
在昨日的聯(lián)發(fā)科技天璣系列新品發(fā)布會(huì)后,聯(lián)發(fā)科回應(yīng)媒體提問(wèn)時(shí)稱,不排除與新榮耀合作的機(jī)會(huì),但有些事情還需要深入評(píng)估。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200 Redmi全球首發(fā)
2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科技舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。
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官宣:聯(lián)發(fā)科天璣1100將于1月20日發(fā)布
近期,聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布,1月20日天璣系列新產(chǎn)品將與大家見面。
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聯(lián)發(fā)科:2020年?duì)I收115 億美元,同比增長(zhǎng)30%
近日,聯(lián)發(fā)科公布了2020年?duì)I收,數(shù)據(jù)顯示,2020年,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收115 億美元,同比增長(zhǎng)30%。
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消息稱聯(lián)發(fā)科將于明年第一季度發(fā)布全新5G旗艦芯片
近日,有消息稱,聯(lián)發(fā)科CEO透露,旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700芯片 采用7nm制程工藝
今日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了5G芯片天璣700,其采用了7nm制程工藝。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布9月營(yíng)收情況:營(yíng)收88.61億元,同比增長(zhǎng)61.18%
聯(lián)發(fā)科今日公布了9月份營(yíng)收情況,其營(yíng)收88 61億元,同比增長(zhǎng)61 18%。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布8月營(yíng)收?qǐng)?bào)告:營(yíng)收52.5億元,同比減少1.95%
聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布了8月營(yíng)收?qǐng)?bào)告,報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科8月營(yíng)收52 5億元,同比減少1 95%。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片天璣1000C 將于定制機(jī)LG VELVET 5G率先亮相
今日,聯(lián)發(fā)科宣布,正式發(fā)布為美國(guó)地區(qū)量身打造的5G系統(tǒng)單芯片天璣 1000C。
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外媒:聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片天璣800U
據(jù)外媒報(bào)道稱,近日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新5G SoC天璣800U,據(jù)了解這款芯片可為中端智能手機(jī)帶來(lái)5G功能。
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聯(lián)發(fā)科:預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將環(huán)比增長(zhǎng)高達(dá)30%
據(jù)外媒報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì),2020第三季度營(yíng)收將環(huán)比增長(zhǎng)高達(dá)30%。
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傳聯(lián)發(fā)科開始布局6G 將在芬蘭建設(shè)研發(fā)中心
近日,有消息稱,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始布局6G,其將在芬蘭建設(shè)研發(fā)中心。