今日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了5G芯片天璣700，其采用了7nm制程工藝。
據(jù)了解，天璣700 5G SoC面向大眾5G市場(chǎng)，基于7nm工藝打造，CPU部分為八核心，由兩個(gè)2.2GHz A76大核心+六個(gè)2.0GHz A55小核心組成，GPU集成Mali-G57 MC2，頻率為950MHz。
支持雙模5G組網(wǎng)、5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR語(yǔ)音服務(wù)，官方數(shù)據(jù)顯示5G峰值下載速度2.77Gbbps。
高級(jí)特性上，支持LPDDR4X-2133內(nèi)存，UFS 2.2雙通道，2520×1080分辨率、90Hz刷新率，支持雙攝1600萬(wàn)+1600萬(wàn)像素或單攝6400萬(wàn)像素，支持2K/30fps錄制。
其它還有Wi-Fi 5、藍(lán)牙5.1、GPS L1CA+L5、北斗B1I+ B2a、格洛納斯L1OF、伽利略E1+E5a、QZSS L1CA+L5、NavIC等連接技術(shù)。
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